产品特性
原标题：“芯”资讯：半导体职业一周“芯”热闻（2021.7.19-7.25）
资讯一：SSD存储企业泽石科技完结1亿元B轮融资，国家中小企业发展基金领投
近来，北京泽石科技有限公司（以下简称：泽石科技）宣告完结B轮1亿元融资，本轮融资由东方富海办理的国家中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）领投，普耀神州跟投，老股东第三次追投。
泽石科技树立于2017年，是由中科院微电子所和一支整编技能团队建议树立的存储公司，致力于打造从主控芯片、固件算法到SSD全体处理方案的完好中心技能，具有从NAND晶圆封测到SSD制品模组以及出售的完好工业才能。其官方音讯显现，泽石科技是国家存储大战略的工业化布局中重要的组成部分，致力于打造存储国产化的完好工业链。
资讯二：台积电、联电等大幅进步轿车芯片产能，轿车IC年营收有望打破600 亿新台币
据Digitimes7月23日报导，台积电已开端进步轿车半导体的产能，2021 年上半年的产值已比上一年同期添加 30%。音讯人士以为，轿车将成为台积电未来首要添加动力之一，因为该代工厂仍然是恩智浦和瑞萨等轿车半导体IDM最有利的协作伙伴。
2021 年第二季度，轿车事务约占台积电总晶圆收入的 4%，相当于近 150 亿新台币（5.35 亿美元）的收入。音讯人士称，估计该代工厂全年轿车职业的收入将打破 600 亿新台币（约21.4亿美元）大关。
音讯人士称，联电也扩展了轿车芯片订单的产值，该公司已切入奥迪等轿车供货商的供给链。联电还经过ESD 组件的代工服务进入了特斯拉的供给链，并为下一年的订单预留了部分可用晶圆厂产能。未来轿车职业的收入是否会成为联电收入添加的首要驱动力还有待调查。
日前，龙芯中科技能股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款选用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，功用完结大幅跨过，代表了我国自主CPU规划范畴的最新里程碑效果。
龙芯3A5000处理器是首款选用自主指令系统LoongArch的处理器芯片。LoongArch根据龙芯二十年的CPU研制和生态建造堆集，从顶层架构，到指令功用和ABI规范等，悉数自主规划，不需国外授权。
7月24日音讯，自2020年以来，在供需层面多种要素的叠加效果下，功率器材MOSFET价格继续大涨。近来因为马来西亚、台湾等区域新冠肺炎疫情延烧，导致产能下降，在曩昔的一个月，英飞凌、意法半导体、安森美等IDM大厂又再度将产品的价格上调了10~15%。
现在MOSFET原厂年内订单已悉数排满，各大MOSFET厂仍在不断上调MOSFET价格。比较上一年，已有多款MOSFET产品提价起伏超越3倍，而供货周期也无限延伸。因为缺货的确认短期内得不到处理，有业界人士称，“近期国内有贸易商收购单个类型充电用MOSFET产品的金额就有几亿元，或加重MOSFET供给紧张状态，估计原厂将在Q4敞开一波提价潮。”
据日本《日经新闻》7月21日晚间最新音讯，台积电宣告终究决议，该司将前往日本树立其第一座在本地的芯片工厂，估计最早将于2030年开端运营。报导称台积电此次前往日本建厂，首要是为了向其在日本最大的客户索尼供给图画传感器等相关产品；新工厂将首要选用28nm工艺，每月的晶圆产能方针是4万片。
台积电曾在4月份发布的陈述中指出，为了适应商场需求，该司方案在未来三年时刻里，投入1000亿美元（约合人民币6473亿元）扩展芯片产能。
据得悉，铠侠我国社表明，一旦固件更新程序的批改版别准备就绪，咱们将在铠侠网站上发布告诉。已完结固件更新的用户可继续放心运用，不用忧虑会呈现此类问题。
资讯七：紫光股份称 16nm 工艺的高端路由器芯片已投片，7nm 研制中
7 月 20 日音讯 昨日紫光股份在互动出资渠道表明，公司从 2019 年开端研制网络芯片，上一年年末公司根据 16nm 工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，现在正在做产品测验，估计在本年第四季度发布根据该网络处理器芯片即“智擎 660”的系列网络产品。此外，紫光股份称还将研制 7nm 的高端路由器芯片，坚持量产一代、规划一代的迭代方法不断进行技能演进。
据悉，智擎 600 系列芯片选用 16nm工艺，具有256个处理中心，4096 个硬件线 亿个晶体管，线Tbps，可广泛应用于路由器、交换机、安全/无线数据通信范畴。
7 月 20 日音讯 今天，半导体代工厂格芯发布了未来几年在纽约州制作工厂的扩建方案。
这些方案包含当即出资处理格芯现有 Fab 8 厂的全球芯片缺少问题，以及在同一园区建造一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。
格芯由阿联酋主权财富基金Mubadala Investment一切，能够出产5G通讯芯片、车用高牢靠度芯片和其他专业芯片。
7月19日 音讯：据界面新闻报导，vivo首款内部代号为“悦影”的自研芯片，行将推出。
据悉，2019年9月，vivo曾申请了“vivo SOC”和“vivo chip”商标，产品类别包含中央处理器、调制解调器、计算机芯片等。
此外，vivo还在招聘网站发布了模仿电路规划工程师、SoC验证工程师、芯片数字电路规划工程师等职位。
其时，vivo方面回应称，现在vivo现已发动招聘很多芯片人才的方案，未来将树立300-500人的芯片团队，但该团队并非纯芯片研制团队，vivo第一步先是构建界说芯片这方面的才能，之后是否要继续深化，还要视情况而定。
近来，据媒体报导，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完结试产，估计本年年末即可正式向供货商完结量产交给，之后即有望应用到华为旗下产品中。
早在2020年8月，业界就有风闻称，华为顾客事务已树立专门部分做显现屏幕驱动芯片，而且海思首款OLED驱动芯片在2019年年末就已成功流片。
华为海思首款柔性 OLED 驱动芯片选用 40nm 制程工艺，方案下一年上半年量产，月产能200～300 片晶圆，样品现已送给京东方、华为、荣耀测验。
获益于半导体需求微弱，各家IDM厂不只本身产能满载，也扩展委外投片，加上马来西亚疫情等效应，更强化IDM大厂与封测厂协作，京元电、硅格等成为IDM大厂未来数年首要的协作方针。
业界坦言，因为现在半导体市况大好，IDM大厂订单皆已看至下一年，且为在商场迸发初期获得庞大市占，因而将资源分配给前端的规划产能，后段的晶圆代工、封测则交由各家晶圆代工、封测业者，跟着产品品种添加，委外比例天然提高。
此外，虽然IDM大厂在马来西亚具有自家封测厂，但因为当地疫情严峻，大多保持降载出产，并经过调升委外封测出产比重，保持既有产品出货，加上车用芯片具有生命周期长的特性，让IDM大厂找寻长时刻协作伙伴。
据韩媒thelec报导称，ASML CEO彼得·温宁克(Wennink)表明，公司方案本年出产约40台极紫外光（EUV）设备，到2022年将扩展到55台，到2023年将扩展到60台。而EUV设备交货时刻也将从之前的18个月缩短到12到18个月。
据了解，ASML是仅有一家出产用于高端晶圆制作的EUV设备供货商。该报导称，台积电和三星分别是全球最大的和第二大制作公司，它们一直在运用EUV设备进行7纳米或以下芯片的先进微晶加工。
英特尔最近表明，它也方案运用EUV设备，而三星和SK Hynix现在都运用EUV出产DRAM。Micron还表明，方案从2024年开端将EUV应用于DRAM出产。
温宁克表明，其三大DRAM客户都方案运用EUV进行批量出产，估计2021年这些公司将花费12亿欧元购买EUV设备，未来向这些公司供给的EUV设备将会添加。
据国外媒体报导，上一年5月15日，为苹果、AMD等很多厂商代工芯片的台积电，在官网宣告他们将在亚利桑那州出资建造一座芯片代工厂，建成之后选用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电方案2021年-2029年在这一工厂出资120亿美元。
在上一年宣告将在亚利桑那州建厂时，台积电泄漏新工厂的建规划划在2021年发动，他们的方针是在2024年投产。
内存商场上，韩国三星、SK海力士占了全球产值的70%以上，其间三星首要是在韩国国内出产内存，SK海力士则在我国无锡出资建造了内存工厂，现在现已20周年，产能占了SK海力士的一半。
SK海力士表明，跟着C2F项目的继续推动，未来SK海力士的出产工艺将到达国际顶级的技能，并将大幅提高其出售额，至此无锡工厂将承当SK海力士DRAM存储半导体出产总量将近一半的比例。
（部分材料来源于网上新闻门户网站，如有侵权，请联络咱们删去。）回来搜狐，检查更多
