产品特性
芯片被喻为“工业粮食”,已成为经济开展和国家安全的命脉。现在我国大部分芯片依靠进口,已要挟到国家安全,大力开展国产芯片工业刻不容缓。
核心技能缺少,商场占有率低。我国芯片工业起步晚,在核心技能、规划、制作工艺等方面,与世界先进水平比有较大间隔,许多高端和主流产品依靠进口,国产份额仅占全球商场的10%左右。业内人士指出,现在我国半导体工业中,封装技能水平与国外有4-5年间隔,制作工艺间隔在3年半左右。不过,近年来,我国芯片技能也取得了必定打破,比方“龙芯”1号CPU的研制成功标志着我国已打破国外独占。
据《经济参考报》报导,全球7 7 %的手机是我国制作,但其间不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片年进口花费2 0 0 0 多亿美元外汇, 超越石油和大宗产品。——编者注
芯片企业竞赛力低。经过多年尽力,我国涌现出以中芯世界为代表的一批芯片制作和规划企业,但整体来看,我国芯片制作技能多为中低端,从事芯片事务的企业以代工居多,立异才能缺少,芯片规划企业大多也是中低端规划,难与国外巨子竞赛。
我国半导体协会陈述显现,2012年我国前10名芯片规划企业销售额为226.4亿元人民币,而美国高通公司为131.77亿美元,据此测算,我国前10家规划企业的总产值不到高通的1/3。——编者注
投入缺少。虽然我国十多年来出台系列方针,对芯片工业予以扶持,但“撒胡椒面”式的资金投入相对涣散,难以构成“拳头效应”,再加上芯片工业投入大、周期长、危险高级特色,国内许多企业不肯出资,形成芯片工业多年来未有大开展。
方正微电子有关人士表明,两大要害本钱是折旧费和财政费,一条出资60多亿元的生产线,折旧费十分高,刚出现盈余,世界上又出现技能晋级,因而又处于追逐和投入的情况,难以回收本钱。——编者注
商场占有率低约束工业开展。一边是跨国巨子长时间对我国企业进行“攻击”,另一边,下流厂家对国内芯片配备企业决心缺少,使得国产芯片和配备产品深陷“做得出来、卖不出去”的困局。
人才缺少。芯片研制规划技能含量高,产品品种多,人才紧缺,丢失现象严峻。芯片人才的“本乡培养形式”也存在短板:许多高校只关怀学术,间隔工业、商场很远,专业设置与企业需求不匹配,特别缺少跨学科的体系型人才。
全球半导体芯片工业出现三大趋势。一是专业化分工趋势显着;二是资金密布、出资经费高成为代工制作环节的重要条件;三是因为研制费用高企、商场竞赛剧烈,多家美欧企业退出芯片商场,部分西方国家的研究机构组成小型联盟“抱团取暖”。
我国芯片工业或迎新开展关键。总理在本年的政府工作陈述中提出,在新一代移动通讯、集成电路、大数据、先进制作、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来工业开展。各地政府已开端加大对集成电路职业的扶持力度,商场预期新一轮的集成电路扶持规划有望在二季度出台,这将大大推进芯片工业的开展,相关工业链企业将从中获益。
一是进步技能立异才能。现在,世界芯片商场正加快洗牌,国外部分大的芯片企业拟出售芯片事务,可推进国内企业打开吞并,提高芯片制作和规划才能。二是引进人才。经过多种途径,把握国外一流芯片技能和管理人才的根本情况,提供有招引力的鼓舞办法招引高端人才。三是加大投入。经过国有资产运营收益、财政拨款、科技专项资金等多种方法,树立专项基金,并经过优惠方针招引社会资金投入。四是培养商场。在政府收购中,设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的必定份额的约束条件,沿循家电下乡、轿车下乡的成功形式,以方针鼓舞国内用户运用本乡芯片产品。(修改:龙新勇)
