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国务院发布的相关数据显现2019年我国芯片自给率仅为30%，高端芯片严峻依靠进口，芯片进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额，在2025年我国芯片自给率要到达70%。
跟着中美贸易战的加重，美对华为芯片施行的制裁和镇压，不仅仅是华为急需解决“卡脖子”的问题，更充沛的突显了高端芯片的制作是我国十分破解需求打破的关口。
全球可以出产高端芯片的EUV极紫外光刻机只要荷兰的阿斯麦（ASML）可以出产，ASML从1997年至今就被美国从本钱和技能方面按部就班地进行浸透，并逐渐地把握了阿斯麦的EUV光刻机的产能和发展方向，这便是我国无法买到EUV光刻机的原因。
这就造成了现已进入全球芯片规划也前10位的华为海思、紫光展锐直面芯片工业最为单薄的范畴，高端芯片制作缺失。现在我国量产的依然是90nm以下的中低端光刻机，14nm依然不能进行大规划的量产，而台积电、三星现已演化到了最新一代的5nm工艺制程，稳步推动4nm、3nm。
芯片前道工艺包含了光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机以及其他设备，光刻机的效果首要是将掩膜版上的芯片电路转移到硅片上，而刻蚀机要在光刻之后才闪亮上台，首要便是依照光刻机标示好的线去做根底性的建造，把不需求的当地给整理掉，只留下光刻进程中标示好的线路。
刻蚀是化学进程和物理进程一起效果的成果，比方化学试剂腐蚀，溶液、放映离子或许机械方法剥离等等。刻蚀技能分为干法刻蚀和湿法刻蚀，现在干法刻蚀占了90%的商场比例。
刻蚀设备在全球相同出现独占格式，泛林半导体、东京电子、使用资料公司占有了首要的实操比例。我国在刻蚀机范畴现已到达了购机同类产品规范，典型的企业有中微半导体、北方华创。
中微半导体研宣布干流的5nm刻蚀机并取得台积电认证之后，美商务部就把刻蚀机从对华窗口约束清单上移除。所以只要自己手中有粮，心中才不慌，对手也没有方法借此来镇压你。
我国从芯片规划、芯片制作、芯片使用其实现已形成了一条完好的工业链，仅有的缺点便是高端芯片因为EUV光刻机的原因没有方法制作，只要先造EUV光刻机才干破局。
上游包含了规划、制作、封测，其中封测工业现已具有了必定规划和技能根底，芯片规划也不必多说，华为海思就摆在台面上。据闻名半导体商场研究机构IC Insights的商场分析陈述我国自2005年成为国际最大的芯片商场后，规划一向在稳步增长，我国芯片商场16年一向稳居国际第一，但大陆产量仅占总量的5.9%。由此可见我国芯片的下流使用庞大远景，却间接地印证了芯片制作的确被EUV光刻机卡住脖子了。回来搜狐，检查更多
