产品特性
小小的芯片品种繁复、功用强大，不由让人们猎奇它是怎么发生的。一颗芯片从无到有一般都要经过规划、制作、封测三大环节，每个环节还包括许多小的必要环节。
比方，芯片规划就离不开EDA东西、IP架构的支撑，芯片制作就需要多种设备和资料的支撑。现在，国内芯片各个环节都在加快行进，近来两大环节又获得了新发展！
芯片规划、制作、封测这三大环节中，咱们的距离主要在制作方面，由于国外封闭等多种原因，现在还做不了10nm以下高端制程，而台积电、三星已完结3nm量产。
规划方面水平已赶了上来，华为海思、紫光展锐等不少公司规划抵达全球抢先水平。
封测方面是我国芯片范畴最具竞争力的环节，也是国产化最高的环节，有三家国产封测企业现已进入了全球封测厂商前十名，分别是长电科技、通富微电和华天科技。
这三家企业被称为国内封测三巨子，其间长电科技不只排名全球第三，在大陆还排名榜首。这些封测企业的尽力，封测环节完结了国产代替，完全不忧虑受国外约束。
现在，国内封测企业在技能上继续行进。前段时间，长电科技表明现已完结了4nm工艺制程手机芯片的封装，通富微电表明已大规划封测7nm，具有了5nm封测才干。
近来，长电科技再次泄漏，完结了世界客户4nm多芯片系统集成封装产品的出货。
这说明，长电科技开发的Chiplet小芯片高密度多维异构集成系列工艺获得新发展，现在现已按计划进入到安稳量产的阶段，能够帮世界客户完结4nm多芯片封装出货。
小芯片封装技能是未来的重要发展方向之一，现在的芯片技能行将抵达极限，且制作本钱越来越高。而小芯片技能能够把多个功用芯片封装到一同，抵达更高的功能。
因而，长电科技4nm小芯片封装产品出货，意味着国内Chiplet技能获得抢先优势。
比较于封测环节，规划环节还差一些。尽管芯片规划水平现已跟了上来，但芯片规划所必需的软件东西EDA还依靠国外，华为海思便是用的国外企业EDA软件东西。
现在，全球EDA职业主要被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子EDA三家巨子独占，三家本来都是美企，总部都在美国，第三家后来被西门子收买。
所以，后来美方施行芯片禁令时，三家巨子都按要求断供了华为海思的EDA服务。
因而，EDA关于芯片规划至关重要，EDA软件的国产代替势在必行。近年来，国内出现了不少EDA企业，比方华大九霄、芯篇章、概化电子等中企，都在加快向行进。
其间，华大九霄是国内规划最大的EDA企业，现已能够完好支撑28nm及以上的老练工艺，而且是仅有一家模仿电路规划和FPD规划EDA完结全流程东西掩盖的厂商。
华大九霄还在经过收买补齐短板，争夺完结芯片规划和制作EDA东西的全流程掩盖。
本乡EDA企业并购，能够促进国内EDA企业整合以做大做强。其实，国外EDA三巨子也是经过并购做大的。这三家的生长过程中，直接参与的并购次数达200屡次。
现在，国内EDA企业的实力不断提高，中企EDA企业在全球商场的影响力也在不断扩大。据了解，我国EDA企业现已开端走出国门，而且跟三星电子也有了必定协作。
业内人士表明，三星晶圆代工部分协作的23家EDA企业中，8家是我国EDA企业。
由此可见，咱们在EDA规划东西环节，老练制程现已能够自主，不受国外约束。但还需要继续向高端制程跨进，那样才干完全完结EDA国产代替，还能够赚取更多赢利。
芯片的产业链环节许多，每一个小环节的打破都值得称赞。由于只要每个点都完结打破，才干完结芯片产业链的全体国产代替。对此，外媒表明，我国芯开端爆发了！
