产品特性
在整个电子信息工业中，半导体资料职业因其具有极大的附加值和特有的工业生态支撑效果而往往成为国家之间博弈的筹码。 咱们概括出半导体资料职业具有以下特征：
（1）细分品类很多，每一大类资料一般包含若干详细产品，单一商场较小，渠道化布局至关重要；
（5）不同于半导体设备，半导体资料作为耗材，每年都有需求，全体商场规模稳步向上；
短期：半导体景气周期秉持“设备先行，制作接力，资料缺货”的规则，已进入以“硅片危机”为特征的“资料缺货”阶段。量价齐升是资料下一年的主旋律。
中期：验证的成功与否决议了国内资料公司“从0到1”的打破。封装资料凭仗更高的国产率和国内更老练的OSAT系统，在验证阶段较制作资料存在优势，在中期维度方面较制作资料更具亮点。
长时间：未来3年，中资晶圆厂产能将大幅增加。制作资料凭仗更高的国产化潜力和中资晶圆厂产能的快速扩大，在长时间维度方面较封装资料更具亮点。
出资战略：现在很多国内半导体资料，正处于“从0到1”的验证要害阶段，选股战略上咱们主张重视：
（1）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与世界巨子距离的实力（国产代替根底）；
（2）半导体资料各细分范畴的龙头企业（国内的商场位置）；（3）公司获取资源及渠道化整合的才能（公司生长空间）；（4）公司营收及成绩增加状况（国产化进程）。
半导体资料出资时机来自晶圆厂和OSAT工业链的国产代替，主张重视相关工业链标的：
制作资料：沪硅工业立昂微中环股份神工股份中晶科技晶瑞电材南大光电彤程新材雅克科技华懋科技金宏气体华特气体杭氧股份正帆科技安集科技鼎龙股份上海新阳江化微巨化股份光华科技江丰电子隆华科技有研新材飞凯资料容大感光凯美特气新宙邦兴发集团多氟多等
危险提示：半导体职业景气量下滑、半导体资料客户认证和打破危险、晶圆厂产能建造进展不及预期危险、先进封装开展不及预期。
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