产品特性
半导体资料是一类具有半导体功用（导电才干介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而前进。半导体资料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特色，是用于晶圆制作和后道封装的重要资料，被广泛运用于轿车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等范畴的集成电路或各类半导体器材中。
半导体资料和设备是半导体工业链的柱石，是推进集成电路技能立异的引擎。晶圆厂有必要购买设备和资料并获取相应的制程工艺才干正常运作。另一方面，三者彼此约束，资料的改善常常需求设备和工艺的同步更新，才干有用防止木桶效应。
半导体资料位居工业链上游，种类繁复。芯片制作工序中各单项工艺均配套相应资料。按运用环节区分，半导体资料首要分为制作资料和封装资料。首要制作资料包含硅片（硅基资料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光资料、靶材、掩模板等；首要的封装资料包含：引线结构、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装资料及芯片粘接资料等。
我国半导体资料职业工业链由上至下可分为上游精密化工厂和设备供货商，中游半导体资料出产商，下流半导体制作和封装厂商及运用终端企业。
我国半导体资料职业的上游参与者为铜材、硫酸、十种有色金属等精密化工厂和光刻机、检测设备等设备供货商。在质料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制作半导体资料产品的重要原资料。依据我国国家统计局数据显现，2014年到2018年我国铜材产值维持在1,700.0万吨至2,000.0万吨左右，我国硫酸的产值则由2014年的8,901.6万吨前进到2018年的9,129.8万吨，年复合增加率为0.6%。
此外，十种有色金属的产值则由2014年的4,828.8万吨增加到了2018年的5,702.7万吨，年复合增加率为4.2%。归纳剖析，我国在铜材、硫酸和十种有色金属职业展开杰出，半导体资料质料的供给出现相对安稳的趋势，受价格影响要素较小，因而上游精密化工厂在整个工业链中并不具有较高的议价才干。
在设备供给方面，我国半导体资料设备职业展开较晚，导致我国相关半导体资料设备国产化程度不高于20.0%，特别是光刻机的国产化程度低于10.0%。光刻机是我国半导体资料制作的中心设备之一，商场首要被荷兰ASML和日本尼康株式会社所占有，其间ASML独占了全球高端光刻机商场。现在ASML的EUV光刻机工艺制程已到达7纳米及以下，波长为13.5纳米，而我国上海微电子配备股份有限公司最先进的光刻机工艺制程为90纳米，波长约193nm。由此可见，我国光刻机制作工艺与国外先进水平距离显着，竞赛才干较弱，国外光刻机厂商的议价才干较强。
我国半导体资料职业的中游是半导体资料出产商，首要担任半导体资料的制作和出售。我国半导体资料种类繁复，首要包含前道的硅片、电子气体、光刻胶等晶圆制作半导体资料和后道的封装基板、引线结构、键合金丝等封装半导体资料。
依据头豹对半导体资料专家访谈得知，从原始的晶圆到终究的芯片制品的制作进程中，需求经过上百道出产工艺，每道工艺环节都需求依据出产工艺选用合适的半导体资料。这不只要求半导体资料厂商需求具有必定的出产工艺水平，一起要求半导体资料出产的研制人员具有各种资料科学、化工、电子工程等多学科常识、精深的制作工艺经历。因为半导体资料对终究芯片制品的功用影响较大，因而半导体厂商对半导体资料的纯度、功用、安稳性等方面具有较高的要求。
现在全球半导体资料出产商首要以美国、日本、韩国和我国台湾厂商为主。以硅晶圆资料为例，全球硅片厂商被日本信越科学、日本三菱住友、台湾举世晶圆、德国Siltronic、韩国LG所占有，且这些厂商出产的硅片掩盖4英寸-12英寸。
我国半导体硅片厂商首要会集在6英寸-8英寸硅片。近年来，12英寸硅片产线成为我国各大半导体硅片厂商活跃建设或规划的要点。现在我国上海新昇半导体科技有限公司已具有12英寸硅片的出产才干，并经过了上海华力微电子有限公司和中芯国际集成电路制作有限公司的供货商验证。除此之外，江丰电子和晶瑞股份已别离在溅射靶材和光刻胶范畴打破了国外厂商独占格式，推进了我国半导体靶材和光刻胶资料国产化进程。全体而言，受技能水平不高级要素影响，我国半导体资料厂商与国外厂商比较，商场竞赛力不强。未来，在我国半导体国产化进程加速的趋势下，半导体资料出产商展开空间将逐步增大。
我国半导体资料职业的下流为半导体制作和封装厂商及运用终端企业。半导体制作和封装厂商为运用终端企业供给芯片制品，担任消费电子、家用电器、信息通讯、轿车、电力设备等整机产品芯片的研制与出产，其产品可广泛运用于民用范畴和工业范畴。现在半导体职业分为IDM、Fabless和Foundry三种厂商。IDM厂商需求具有从芯片规划、晶圆制作到封装等一系列制作工艺，具有较高技能和资金壁垒，现在我国吉林华微电子股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等几家厂商已构成了以IDM形式为主导的完好的半导体工业链。
我国大部分半导体厂商是Fabless形式，只担任芯片规划，而晶圆制作则由Foundry（代工厂）担任。我国上海华虹宏力半导体制作有限公司、华微电子、上海先进半导体制作股份有限公司等晶圆代工厂商在制作工艺上与国外厂商仍有距离，我国晶圆代工厂担任中低端晶圆产品出产，而高端晶圆产品代工商场被台积电路制作股份有限公司、格罗方德半导体股份有限公司、联华电子股份有限公司、三星集团所占有，其间台积电在全球晶圆代工商场具有逾越50.0%的占有率。
与晶圆制作比较，半导体封装测验对技能要求相对较低。近年来我国半导体封装测验商场展开较快，我国江苏长电科技股份有限公司并购星科金朋有限公司后成为全球第三大封装测验厂。半导体制作和封装厂商对半导体资料的产质量量、功用指标具有严厉的要求。因而，只要满意半导体厂商要求，才可成为合格半导体资料供货商。一般情况下，下流半导体制作和封装厂商会与中游半导体资料厂商树立长时间合作关系，以确保半导体资料供给安稳和足够，促进了下流半导体厂商更好地为运用终端企业服务。下流半导体厂商对中游半导体资料具有重要展开导向效果，在工业链中具有较强的议价才干。
在我国“工业4.0”的布景下，各种触及到电的场合都离不开以半导体器材为中心的运用，推进我国半导体运用终端范畴扩展。下流半导体厂商依据不同运用范畴企业的需求，规划和制作不同芯片制品，构成具有不同的终端产品。跟着运用终端产品更新迭代速度加速，下流运用终端范畴企业将对半导体制作和封装厂商提出更高的产品要求，不只要求半导体制作和封装测验能够具有制作和封装才干，还需求半导体制作和封测厂商具有较强规划才干，将半导体产品与运用终端产品的开发和规划愈加严密交融，满意下流运用终端范畴企业的定制化需求，赋予了半导体运用终端范畴企业强壮的议价才干。
剖析现在芯片首要商业形式可分为两类：IDM（笔直整合制作）形式和笔直分工形式。
从规划到制作、封测以及出售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，被称为IDM公司。
有的半导体公司仅做IC规划，没有芯片加工厂（Fab），一般被称为Fabless，例如华为、ARM、NVIDIA和高通等。别的还有的公司只做代工，不做规划，称为代工厂（Foundry），代表企业有台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。
半导体单晶硅片出产工艺可分为直拉法、外延法和区熔法，其间直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。
依据制作工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基资料。单晶硅锭经过切开、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延成长构成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后构成SOI硅片。抛光片可直接用于制作半导体器材，广泛运用于存储芯片与功率器材等。
外延片是经过化学气相堆积的办法在抛光面上成长一层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都契合特定器材要求的新硅单晶层。外延片常在CMOS电路中运用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。
SOI硅片即绝缘体上硅，是常见硅基资料之一，SOI硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、集成密度高、速度快、抗宇宙射线粒子的才干强等长处。因而，SOI硅片合适运用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器材、轿车电子、传感器以及星载芯片等。
我国半导体职业协会于1990年11月17日建立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器材、半导体资料和设备的出产、规划、科研、开发、运营、运用、教育的单位及其它相关的企、事业单位自愿参与的、非营利性的、职业自律的全国性社会团体。协会主旨是依照国家的宪法、法令、法规和方针展开本职业的各项活动；为会员服务，为职业服务，为政府服务；在政府和会员单位之间发挥桥梁和枢纽效果；保护会员单位和本职业的合法权益，促进半导体职业的展开。
我国半导体职业协会将会员分为六类，包含集成电路类、集成电路规划类、封装与测验类、半导体分立器材类、半导体支撑类、MEMS类。我国半导体职业协会现有协会会员：530家。
我国半导体工业相关方针的连续发布与施行，增强工业立异才干和国际竞赛力，努力完结中心技能及产品国产化，促进我国半导体工业链自主可控化。
估值办法能够挑选市盈率估值法、PEG估值法、市净率估值法、市现率、P/S市销率估值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估净资产估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF现金流折现估值法、NAV净资产价值估值法等。
技能是公司最中心的竞赛力。半导体硅片职业归于技能密集型职业，具有研制投入高、研制周期长、研制危险大的特色。跟着全球芯片制作技能的不断演进，对半导体硅片的技能指标要求也在不断前进，若公司不能持续坚持足够的研制投入，或许在要害技能上未能持续立异，亦或新产品技能指标无法到达预期，将导致公司与国际先进企业的距离扩展，对公司的运营成绩构成晦气影响。
半导体硅片是芯片制作的中心资料，芯片制作企业对半导体硅片的质量有着极高的要求，对供货商的挑选十分稳重。依据职业常规，芯片制作企业需求先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制作企业归入供给链，一旦认证经过，芯片制作企业不会容易替换供货商。公司开发的新产品均需求经过认证，若公司新产品未能及时获得重要方针客户的认证，将对公司的运营构成晦气影响。
部分公司出产所需的原资料和出产设备采购自境外，部分半导体硅片产品也销往境外，而且公司的进出口事务部分以外币结算。跟着公司产销规划的迅速增加，假如未来人民币对美元、欧元、日元等首要币种的汇率动摇加大，公司将面对必定的汇率动摇危险。
半导体硅片职业系国家要点鼓舞、扶持的战略性职业，公司获得的政府补助金额较大，占赢利份额较高，对公司运营成绩的影响较大。若公司未来获得政府补助的金额下降，将或许对公司的固定资产出资及在建项目的资金确保构成必定的晦气影响。
近年来跟着我国对半导体工业的高度重视，在工业方针和地方政府的推进下，我国半导体硅片职业的新建项目也不断涌现。伴跟着全球芯片制作产能向我国大陆搬运的长时间进程，我国大陆商场将成为全球半导体硅片企业竞赛的主战场，公司未来将面对国际先进企业和国内新进入者的两层竞赛。因而，公司面对商场竞赛加重的危险，以及被代替的危险。
近年来，国际买卖冲突不断，中美买卖冲突在很多国际买卖冲突中备受重视。尽管美国政府现已换届，但对我国的买卖约束仍未免除，乃至集成电路职业还有加重的危险。鉴于现在公司半导体硅片出产所需的大部分设备在国内并无老练的供货商，特别是300mm硅片中心设备的进口比重较高，假如中美买卖冲突持续恶化，将或许对公司未来的产能扩张等产生晦气影响。
2020年上半年，受新冠肺炎疫情影响，复工有所推迟，一起因交通运送、人员来往受阻，公司部分原资料运送、机器设备装置进展等遭到必定影响。本次疫情在全球各地多有重复，特别欧洲、北美等国家和区域疫情影响较为凸显，对全球半导体工业链及终端商场构成了不同程度的影响。半导体硅片职业处于半导体工业链的上游，其需求直接遭到下流芯片制作及终端运用商场的影响，当宏观经济产生较大负面影响时（如新冠疫情影响等）时，或许对公司的事务展开和运营成绩构成晦气影响。
半导体资料和设备是半导体工业链的柱石，是推进集成电路技能立异的引擎。在国家鼓舞半导体资料国产化的方针导向下，本乡半导体资料厂商不断提高半导体产品技能水平和研制才干，逐步打破了国外半导体厂商的独占格式，推进我国半导体资料国产化进程。
数据显现，2017-2019年，我国半导体资料商场规划逐年增加，从2017年的76亿美元增加至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自我国大陆，占比逾越40%，成为增速最快的区域。跟着我国半导体资料职业的快速展开，估计2022年我国半导体资料商场规划将达107亿美元。
在半导体资料商场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比别离为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。全体来看，各细分半导体资料商场遍及较小。
跟着半导体资料企业、研讨单位以及高校正各类半导体资料技能的持续研制，半导体资料相关专利申请数量全体出现先增加后下降的趋势。数据显现，我国半导体资料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，标明我国半导体资料技能迭代速度有所放缓。最新数据显现，2021年我国半导体资料相关专利1399项。
企查查数据显现，近年来，半导体工业的景气量高涨，随之带来的是我国半导体资料相关企业注册量激增。2017年我国新增半导体资料相关企业4960家，到2020年新增半导体资料相关企业1.2万家，与上一年同期比较，同比增加123.8%。最新数据显现，到2021年年末，我国新增半导体资料相关企业2.6万家。
硅片是价值量占比最高的半导体资料。近年来，我国半导体硅片商场规划呈安稳上升趋势。据统计，2020年我国半导体硅片商场需求为185.2亿元。跟着半导体资料的不断展开，估计2022年我国半导体硅片商场规划将超200亿元。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指经过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照耀或辐射，其溶解度产生变化的耐蚀剂刻薄膜资料。数据显现，我国光刻胶商场规划由2016年53.2亿元增至2020年84.0亿元，年均复合增加率为12.1%。估计2022年我国光刻胶商场规划可达99.6亿元。
电子特气是指在半导体芯片制备进程中需求运用到的各种特种气体。跟着全球半导体工业链向国内搬运，国内电子气体商场增速显着，远高于全球增速。近年来国内半导体商场展开迅速，相关下流范畴的快速展开将带动未来特种气体的增量需求。
数据显现，2020年电子特气商场规划到达173.6亿元，同比增速达23.8%，其间集成电路及器材范畴占比44.2%；面板范畴占比34.7%；太阳能及LED等范畴占比21.1%。
湿电子化学品，也一般被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制作进程中的各种高纯化学试剂。为满意半导体集成电路的展开水平，湿电子化学品的技能完结了G1到G4级不同等级的商业化出产，并向更高技能等级的产品前进。
现在，国内湿电子化学品职业规划以上出产企业在运营规划、产品类别、战略要点等方面与国际企业存在必定差异。
溅射靶材首要运用于超大规划集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制作的物理气相堆积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜资料靶材商场最大的下流运用是包含半导体、液晶面板等在内的电子职业。其间溅射靶材在半导体范畴的占比高达45%。
我国半导体资料职业全体出现出竞赛剧烈，商场会集度高的商场格式。因为半导体资料职业技能门槛相对较高，我国半导体资料职业的参与者首要以规划较大、资金力量雄厚的厂商为主。受半导体资料职业种类多、各细分资料子职业范畴专业跨度大、专用性强等要素影响，单一厂商难以把握多门跨范畴的资料工艺技能，导致我国半导体资料职业布局较为涣散：
① 在硅晶圆方面，以金瑞泓科技有限公司、有研半导体资料有限公司、国盛电子有限公司为代表的硅晶圆厂商首要供给8寸以下标准的中低端硅片。在大尺度硅片范畴，上海新阳，天津中环股份有限公司、上海新昇正活跃研制12寸硅片，现在我国仅有上海新昇出产出12寸硅片并现已过上海华力和中芯国际验证；
② 在靶材方面，以江丰电子和有亿研金新资料有限公司（以下简称“有亿研金”）为代表的靶材厂商已在该范畴获得打破，产品技能水平到达国际标准，靶材产品进入到国内外干流半导体企业的供给链体系，本乡产线已根本完结大批量供货；
③ 在封装基板方面，以深南电路股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、丹邦科技股份有限公司为代表的封装基板厂商在封装基板研讨、开发、出产等环节的展开水平较高， 在业界正引领着封装基板技能的展开；
④ 在光刻胶方面，因为技能要求高，导致我国本乡厂商技能与国外厂商存在较大距离， 未能完结批量供货。我国现在仅有北京科华微电子有限公司和姑苏瑞红电子化学品有限公司两家光刻胶出产企业，其间姑苏瑞红出产的i线光刻胶产品现已过职业下流厂商测验，可为下流厂商供货；
⑤ 在CMP抛光液方面，安集微电子科技（上海）股份有限公司为代表的抛光液厂商在抛光液资料研制、出产范畴堆集了丰厚经历，打破了国外厂商构成的独占格式，完结了进口代替，研制技能在我国业界处于领先地位。
整体而言，我国半导体资料在硅晶圆、靶材、封装基板商场竞赛较为剧烈，而抛光液和光刻胶商场的会集度则较高。未来跟着半导体资料制作技能水平的不断提高，我国半导体资料职业将在多个范畴具有自主供给才干，估计职业界的竞赛将会愈加剧烈。
硅工业集团首要从事半导体硅片的研制、出产和出售，是我国大陆规划最大的半导体硅片制作企业之一，是我国大陆首先完结300mm半导体硅片规划化出售的企业。硅工业集团自建立以来，坚持面向国家半导体职业的严重战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技能，打破了多项半导体硅片制作范畴要害中心技能，打破我国300mm半导体硅片国产化率简直为0%的局势，推进我国半导体要害资料出产技能“自主可控”的进程。
天津中环半导体股份有限公司建立于1988年，前身为1958年组成的天津市半导体资料厂。2004年公司完结股份制改造，并于2007年4月在深交所上市。公司自1978年起从事区熔单晶硅制作，于1981年开端从事光伏单晶硅制作，现在已展开成为我国半导体抛光片龙头和全球光伏单晶硅片龙头。
公司在高质量单晶硅棒的拉制、切片、硅片清洗研磨等范畴均有着老练的技能，运营产品均为自主开发和出产，具有从单晶拉制到切片全流程技能自主才干。公司具有1个国家级技能中心、5个省部级研制中心、2个省部级要点实验室、5家高新技能企业、1个国家技能立异演示企业。
杭州立昂微电子股份有限公司公司的主营事务为半导体硅片和半导体分立器材芯片的研制、出产和出售，以及半导体分立器材制品的出产和出售。半导体硅片产品首要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器材芯片产品首要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器材制品首要为肖特基二极。
公司的首要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。现在，除已完结量产的各类首要产品外，公司在“12英寸硅片工业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家工业方针要点重视的半导体资料及芯片范畴，已完结事务主体的建立，工业化作业正在活跃推进中。
全球竞赛中首要有霍尼韦尔（HON.N）、美国空气产品公司（APD.N）、惠瞻资料（VSM）、美国英特格公司（ENTG）、卡博特微电子（CCMP.O）、康宁公司(GLW.N)等。
霍尼韦尔是一家美国大型互联工业企业，在全球多元化技能和制作业方面都占有国际领导地位。公司触及事务广泛，具有四个首要事务部门，别离是航空航天集团、智能建筑与家居集团、安全与出产力解决方案集团和特性资料和技能集团。霍尼韦尔凭仗多年堆集的专业技能和对商场的活跃反响，在国际溅射靶材范畴一向处于职业领先地位。
除了制作溅射靶材外，霍尼韦尔还笔直渗透到原资料的出产中，现在公司除了铝不能自给之外，其他原资料根本能够完结自给。霍尼韦尔具有并运营着国际上最大的电子级钛精粹事务，精粹钛产值能够满意整个半导体商场需求。因而，在原资料缺少或职业处于动摇时，公司仍可认为客户供给更好的质量操控和交货确保。
惠瞻资料（Versum）是由空气产品公司独立拆分上市的子公司，2015年9月16日美国空气产品公司宣告将拆分公司的资料技能事务然后新建立惠瞻资料有限责任公司，2016年9月惠瞻资料从有限责任公司变更为股份有限公司，2016年10月1日美国气体产品完结拆分，现在惠瞻资料现已是美国纽交所纳斯达克上市买卖公司。
获益于我国大陆区域半导体国产化趋势推进，未来将成为Versum事务的首要增加点，现在Versum在我国大陆区域建有两个分厂，别离坐落大连和上海。其国内对标公司雅克科技（002409）经过收买韩国UP Chemial，绑定下流SK海力士完结定制化服务，预期跟着国内中心资料自给率提高，UP Chemial、Versum等优质标的将成为国内半导体资料细分范畴中电特气体事务商场份额的首要共享者。
英特格（Entegris）建立于1966年，总部坐落美国马塞诸塞州Billerica，Entegris致力于全球范围内半导体先进制作和先进工艺解决方案及特种资料制作商，在全球范围内包含美国、马来西亚、韩国、以色列、德国、法国、我国大陆和我国台湾区域建有分公司。Entegris具有639项美国区域专利，1364项海外专利，具有将近3500名雇员，2000年登陆美国纳斯达克板块上市买卖。
Entegris经过屡次整合触及半导体资料的事务归归于特种化学品和功用资料事务板块，其间特种化学品包含：前驱体，CMP后清洗处理资料，刻蚀后处理资料，晶圆再利用资料，挑选性刻蚀资料。
半导体中心资料技能壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，商场被美国、日本、欧洲、韩国和我国台湾区域的海外厂商所独占。现在，国内半导体资料企业仅在部分范畴完结自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光资料等细分产品现已获得较大打破，各首要细分范畴国产代替空间宽广。中心技能的不断打破，估计2022年半导体资料国产化趋势将愈加显着。
跟着摩尔定律展开趋缓，经过先进封装技能来满意体系微型化、多功用化成为了集成电路工业展开的新引擎。先进封装占比将逐步逾越传统封装，先进封装资料成为干流。封装基板现已逐步替代传统引线结构成为干流封装资料，正朝着高密度化方向展开。未来先进封装能够经过小型化和多集成的特色明显优化芯片功用和持续降低成本，未来封装技能的前进有望成为芯片功用提高的重要途径。
现在，在降本增效的大趋势下，下流组件企业对大尺度硅片需求旺盛，双良节能的大尺度硅片将在2022年迎来大规划出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技能展开的要点方向。
