产品特性
《芯片制作》是2010年8月1日电子工业出书社出书的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、开展、半导体资料和化学品的性质等方面论述。
简略地说，处理器的制作进程能够大致分为沙子质料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属堆积、金属层、互连、晶圆测验与切开、中心封装、...
反响离子刻蚀技能是一种各向异性很强、挑选性高的干法腐蚀技能。它是在真空体系中运用分子气体等离子来进行刻蚀的，运用了离子诱导化学反响来完结各向异性刻蚀，即...
LED工业链由衬底加工、LED外延片出产、芯片制作和器材封装组成。封装需求的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。那led固晶机做什么的？下面由贤集网小编...
光刻机是芯片制作最为重要的设备之一。现在，ASML垄断了全国际的高端光刻机。我国一向以来都想把握光刻机技能，可是上海微电子经过17年的尽力，才造出90...
在处理器的国际里，什么都不会当即产生，也不会在不需求电源的情况下产生。更大的元件需求更长的时刻来改动它们的状况，信号需求更长的时刻来传输，而且需求更多的...
从光刻机出来后还要阅历曝光后的烘焙，简称后烘。这一步的意图是经过加热让光刻胶中的光化学反响充沛完结，能够补偿曝光强度缺乏的问题。
在芯片制作制程和工艺演进到必定程度、摩尔定律因没有适宜的抛光工艺无法继续推动之时，CMP技能应运而生，是集成电路制作进程中完结晶圆外表平整化的要害工艺。...
纵观整个制作业，芯片的制作流程能够说是最杂乱的之一，这项点铁成金术可分为八个大过程，如下图所示，这些过程又可细分为上百道工序。
芯片制作首要分为5个阶段：资料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制作和分拣;封装;终测。
芯片制作首要有五大过程：硅片制备、芯片制作、芯片测验与挑选、安装与封装、终测。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上，提高了芯片功用、降低了本钱。跟着硅材...
我国的芯片技能由于中兴和华为被美国制裁进入了全民视界，特别中兴被制裁后，事务根本阻滞，公司差一点关闭，而华为尽管遭受了更严峻的镇压制裁，但却毫发无损，人...
假如要评选国际上近一百年最巨大的工业品，芯片无疑是其间最具代表性的。芯片制作是真实意义上的“点铁成金”，价格昂扬的芯片，原资料不过就是普普通通的沙子罢了。
无论是轿车电子仍是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是根底，一起我国在该工业也在打破的零界点，也能够说是国家毅力，而芯片又是中心中的中心，所以我就收拾...
改革开放以来，我国的社会位置和社会经济都在不断提高，一起，科技实力也得到了质的腾跃，我国出产的电子产品品质有了长足的前进，我国制作响彻全国际，技能实力也...
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制作集成电路的石英半导体的资料，将其切...
咱们深入意识到，中心技能有必要把握在自己手中，对现在的我国而言，资金不再是最大问题，时刻和经历才最重要。
现在能够说，半导体芯片工业是信息技能工业群的中心和根底，是信息技能的重要保障。跟着半导体芯片工业的快速开展，国际上有各种半导体晶圆制作、关闭的芯片制作基...
国际芯片制作三巨子分别是台积电、三星和英特尔。我国高端芯片的制作一向处于瓶颈状况，现在咱们能量产的工艺尽管现已达到了14nm，可是比较台积电5nm制作工...
贸泽电子是一家全球闻名的半导体和电子元器材授权分销商，分销1100多家品牌制作商的产品。贸泽电子专心于快速引进新产品和新技能，为规划工程师和收购人员供给引领潮流的挑选。
寒武纪是现在国际上少量几家全面体系把握了通用型智能芯片及其根底体系软件研制和产品化中心技能的企业之一，能供给云边端一体、软硬件协同、练习推理交融、具有一致生态的系列化智能芯片产品和渠道化根底体系软件。
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能完结某种功用的半导体器材。不只是硅芯片，常见的还包含砷化镓（砷化镓有毒，所以一些残次电路板不要猎奇分化它），锗等半导体资料。半导体也像轿车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）商场占上风。
德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量收集技能的开创者。2012年3月，国际电工技能委员会将EnOcean无线通讯规范选用为国际规范“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是国际上仅有运用能量收集技能的无线国际规范。
Heilind为电子职业各细分商场的原始设备制作商和合约制作商供给支撑，供给来自业界顶尖制作商的产品，包含25个不同元器材类别，并特别专心于互连与机电产品。其首要分销产品包含互连器材、继电器、电扇、开关和传感器、电路保护与热办理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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柔性显现是运用了PHOLED磷光性OLED技能，这种技能的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
RISC-V是一个依据精简指令集（RISC）准则的开源指令集架构（ISA），要点在于它是开源的，这是与别的两个干流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大差异。
梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，结业后曾在美国处理器大厂AMD作业几年，在四十岁那年参加台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
紫光展锐是我国集成电路规划工业的龙头企业，以生态为中心战略，高举5G和AI双面技能旗号，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。
北京时刻2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那国际移动通讯大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部坐落浦东新区张江高科技园区。安路科技专心于为客户供给高性价比的可编程逻辑器材（FPGA）、可编程体系级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件规划东西和立异体系解决方案。
MACOM是一家高功用模仿射频、微波、毫米波和光电解决方案的抢先供给商，总部坐落美国马萨诸塞州洛厄尔，具有超越60年的前史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年头由高通厂商研制的支撑Quick Charge 4.0快速充电技能的手机处理器。
华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作体系为依据Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
长电科技面向全球供给封装规划、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到制品测验及出货的全套专业出产服务。长电科技出产、研制和出售网络已掩盖全球首要半导体商场。
Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7运用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的飞跃、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会运用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续运用IVB的22nm制程。
iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上装备的新功用。其作业方式是，装备有 低功耗蓝牙（BLE）通讯功用的设备运用BLE技能向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会依据该ID采纳一些举动。
公司在特别依靠分布式高功用核算保护网络安全的比特币职业中锋芒毕露，以肯定的优势在该细分商场继续坚持全球榜首的商场位置。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全球范围内坚持抢先位置。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜欢。
北京时刻2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
华天科技首要从事半导体集成电路封装测验事务，产品首要应用于核算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化操控、轿车电子等电子整机和智能化范畴。
东软集团是我国抢先的IT解决方案与服务供给商，是上市企业，股票代码600718。公司成立于1991年，前身为东北大学部属的沈阳东大开发软件体系股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显现屏幕技能。选用OLED技能制作的OLED电视，现已不再需求LCD液晶面板，RGB颜色信号直接由OLED二极管显现，简直现已不存在液晶的可视视点问题。
