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# 工信部：1-4月手机产值同比下降1.3%，集成电路产值同比下降5.4%
据工信部音讯，1-4月份，我国电子信息制作业增加值和出货值增速下滑，企业经营效益承压，出资坚持快速增加。
出产方面，1-4月份，全国规划以上电子信息制作业增加值同比增加10.7%，增速比一季度下降2个百分点；比同期工业增加值增速高6.7个百分点，但比同期高技能制作业增加值增速低0.8个百分点。4月份，规划以上电子信息制作业增加值同比增加4.9%，增速比上年同期回落5.5个百分点。
日前，由翔腾微电子自主研制的HKM9000 GPU图形处理器已顺畅经过C919座舱显控系统联试验证，转入适航认证阶段。成为国内榜首款运用到民航范畴的GPU芯片。该款GPU芯片于2020年4月成功研制，现在已树立了齐备的运用开发生态系统，完结了近20款处理器，天脉、翼辉、VxWorks等系列操作系统以及VAPS、iDATA、SCADE等图形运用开发软件的适配作业。
当地时间周一（5月30日），三星电子副会长李在镕同正在韩国拜访的英特尔首席履行官Pat Gelsinger接见会面，两边就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个范畴的协作方案深化交换意见。据三星电子音讯，Gelsinger当天还同三星方面分担DS部分的社长庆桂显、移动终端的MX部分社长卢泰文、存储芯片部分社长李祯培、晶圆代工事务的社长崔时荣、系统LSI事业部社长朴庸仁等三星电子高层接连开会，探究新的协作时机。
近来深圳市人民政府印发《关于进一步促进深圳工业经济稳增加提质量的若干办法》，《办法》指出，要加快严重工业项目规划建造，狠抓高端先进制作业严重项目出资，在集成电路、超高清显现、新动力轿车、高端医疗器械等范畴加快布局建造一批具有工业链引领效果的严重项目。力求“十四五”期间，全市落地建造10—15个百亿级先进制作业严重项目，10—15个总出资30亿元以上严重动力项目；要支撑企业开辟世界商场，加快建造电子元器材和集成电路世界交易中心，促进要害元器材供给量价安稳。
英飞凌新人首席出产官（Chief Production Officer）Rutger Wijburg近来承受媒体采访时表明，英飞凌未来将每两到三年外包（commission）一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。他表明，当时的商场局势要求加快出资不发，英飞凌未来也有或许并行推进多个大型建造项目。
# IDG动力出资：半导体及泛半导体湿法清洗设备的研制及制作出产线日，IDG动力出资发布，公司于徐州高新区电子信息工业园树立的出产线(榜首期设备)已于近期投产，该出产线用于支撑半导体及泛半导体湿法清洗设备的研制及制作。IDG动力出资表明，公司以为，榜首期设备连同预留的第二期设备可全面支撑半导体设备制作(包含但不限于背侧薄设备、批量清洗设备、溶剂设备、标准为6寸、8寸及12寸的SPM清洗设备及PECVD设备)以及太阳能设备(包含但不限于清洗设备及铜电镀设备)。公司期望于中短期获得我国内地清洗设备的较大商场份额，并在未来十年获得全球清洗设备及PECVD设备的较大商场份额。
5月31日电，工信部办公厅、农业乡村部办公厅、商务部办公厅、国家动力局归纳司发布关于打开2022新动力轿车下乡活动的告诉，鼓舞各地出台更多新动力轿车下乡支撑方针，改进新动力轿车运用环境，推进乡村充换电根底设备建造。鼓舞参与下乡活动的新动力轿车行业相关企业活跃参与“双品网购节”以及各渠道自发安排的各类网络促销活动，支撑企业与电商、互联网渠道等协作举办直播或网络购车活动，经过网上促销等办法招引更多顾客购买。在山西、吉林、江苏、浙江、河南、山东、湖北、湖南、海南、四川、甘肃等地，挑选三四线城市、县区举办若干场专场、巡展、企业活动。
据日媒报导，索尼拟扩建公司坐落长崎县的半导体工厂，方案到2023年将最新厂房的面积扩展六成，用于增产图画传感器。一方面，跟着摄像头画质进步，高功用传感器需求不断扩展；另一方面，随同自动驾驶遍及，来自轿车范畴的事务垂询也越来越多，索尼拟经过先行出资捉住客户。
安全操控芯片供货商上海爱信诺航芯电子科技有限公司宣告完结新一轮融资，由中科图灵、鼎峰基金、临芯出资、深流出资一起出资。才智芽TFFI科创力评价渠道显现，上海航芯在电子中心工业中的科创评价等级为A级，现在共有近80件专利申请，其专利布局首要聚集于安全芯片、数字版权办理、寄存器等相关范畴。
鸿海董事长刘扬伟今天表明，未来三年鸿海将聚集电动车、低轨卫星、半导体三大范畴。其指出在电动车范畴的方针是，2025年市占率达5%、工业营收规划到达一万亿新台币、出货量为每年50-75万台。在低轨卫星范畴将开端正式投入研制，包含LEO卫星通讯酬载研制、自建地上接收站等。在半导体范畴，将自有规划半导体加上自有外包产能弹性运用。
日媒报导，日本政府31日在内阁会议上敲定2022年版《制作业白皮书》。白皮书指出日本制作业因全球半导体缺乏而遭到严重影响，“有必要致力于强化半导体工业的竞争力”，着重称安稳供给是数字社会“安全上的最重要课题”。白皮书要求在可进行很多数据通讯的第五代（5G）移动通讯系统、以及可急速提高核算处理速度的量子核算机等数字技能方面，提高日本的竞争力。
日前鸿钧微电子宣告已完结了由华登世界、高瓴创投、鼎晖VGC联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道本钱等工业协作伙伴跟投。本轮融资将首要用于高效能服务器CPU研制所需的团队扩大以及相关研制根底设备建造等。
美国麻省理工学院工程师开宣告一种用于激起任何荧光传感器的新式光子技能，其可以明显改进荧光信号。经过这种办法，研讨人员可在安排中植入深达5.5厘米的传感器，而且依然获得激烈的信号。
台积电今（31）日发布最新专利布局开展，到2022年5月，台积电全球专利申请总数逾越7.5万件，获准总数逾越5.2万件，且接连2年名列美国第三大专利申请人，我国台湾则接连6年专利申请数连任榜首。
5月31日，领益智造发布公告称，近来，公司收到与桂林市人民政府签定回来的《桂林领益智造智能制作项目（二期）协作协议》。
在全球芯片缺少继续一年多以来，半导体工业最上游在扩产建厂的一起，还在不断的进行并购。上一年（2021年）10月，韩国SK海力士宣告收买韩国仅有一家纯晶圆代工厂Key Foundry（启方半导体），现在这项收买行将完结。最初期望产能翻倍的愿景也行将完结。
5月27日晚，英唐智控公告称，公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体工业集群项目落地协作协议》，拟以“英唐半导体工业集群”项目打开协作。公告显现，该项目总出资额不逾越20亿元，若完结建造，英唐智控将成为初具规划的半导体IDM企业集团。官方音讯显现，现在该项目处于公示阶段。
联发科技(MTK)于2022年台北世界电脑展(Computex)举办记者会，宣告天玑5G系列首款援助毫米波频段晶片天玑1050与才智物联网渠道Genio等多项新产品，一起宣告Wi-Fi 7无线连网渠道处理方案Filogic 880和Filogic 380，抢占无线通讯高阶运用商机
恩智浦半导体看好未来自动驾驶的商场潜能，活跃布局车用商场，不只推出4D成像雷达，强化轿车的自驾才能，一起于Computex 2022宣告携手台积电5nm製程，推出S32M测验晶片。此次的测验晶片是NXP榜首个5nm规划，一起此晶片契合ASIL D，是车用晶片开发的一大开展。此外，恩智浦半导体总裁暨履行长Kurt Sievers指出，轿车内的数据传输量生长飞快，未来或许每辆车每天都会发生近10TB的数据，每天收发的数据辆将达50GB，因而有必要从头考虑资料的结构和车载网路的拓朴。
根底设备的援助，是元世界能否履行的先决条件。为强化无线宽频网路的功能与覆盖率，Meta安排了Meta Connectivity生态系统，期望藉由促进技能供货商、服务供货商的协作，加快元世界安排妥当(Metaversse Ready)网路的布建跟遍及。超微(AMD)在完结对赛灵思(Xilinx)的购併后，水到渠成地与Meta打开相关协作，其Zynq UltraScale+ RFSoC更已在多款Evenstar无线电单元(Radio Unit, RU)的开发作业中发挥助益，让营运商可以愈加轻鬆及快速扩展4G/5G全球举动网路根底架构。
为了下降资料中心的能耗，让资料中心的运刁难环境更友善，英特尔(Intel)日前宣告两项新出资案。首要，英特尔发布逾越7亿美元的出资方案，方案树立一个佔地20万平方英尺、具有最先进研讨和开发技能的巨型实验室，重心摆在立异资料中心技能，以及处理加热、冷却与用水等范畴的问题。此外，英特尔还推出科技业首款Open IP浸没式液冷处理方案和参阅规划。随著该方案已在台湾完结初步规划概念验证，英特尔将简化和加快全球生态系导入浸没式液体冷却处理方案。
5月30日，在德国汉堡举办的ISC 2022发布了第59届的全球超算TOP500榜单，坐落美国橡树岭国家实验室 (ORNL) 的新式超级核算机Frontier以绝对优势，成功逾越日本的Fugaku，成为了全球最强超级核算机，一起也是全球首个真实的百亿亿次超级核算机。我国的威风·太湖之光和银河二号排名下滑至第六和第九。
在新一波晶圆代工潮中，各大芯片厂商正在平衡技能与赢利的问题。高通CFO Akash Palkhiwala近来在摩根大通JPM大会上表明，高通未来会选用多元化代工战略。假如Intel的技能路线图履行顺畅，而且可以供给恰当的协作条件，高通会与其进行协作。
5月31日音讯，摩芯半导体近来宣告完结数千万天使轮融资。本轮融资由兴隆出资领投，资金将用于功用安全ASIL-D等级域操控器和网关芯片的研制和流片。
摩芯半导体成立于2021年11月，公司致力于开发到达ASIL-D最高功用安全、AEC-Q100 GRADE1高牢靠、高功能、一起支撑OTA的域操控、网关和桥接芯片等全系列车载操控和通讯芯片，可运用在动力域和底盘域等联系行车安全的中心范畴。公司可向客户供给芯片+运用渠道的一体化处理方案，包含BSP、RTOS、AutoSARMCAL等运用软件栈，协助客户快速完结上层运用定制化需求。
5月31日音讯，据国外媒体报导，本周早些时候有外媒在报导中称，因为韩国芯片制作业面对人才缺少应战，三星电子和SK海力士这两大韩国本乡芯片制作商，现已主张韩国经过为当地大学开展半导体相关学院供给补助、树立人才培育项目、为相关专业学生供给奖学金等办法，支撑芯片相关人才的培育。
长电科技5月31日在出资者互动渠道表明，公司一起具有碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)芯片封装和测验才能，现在已在光伏和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
5月30日，全新换代的荣耀70系列正式发布。此次荣耀70系列提出“美，焦点在我”。全新VM6资料系统初次量产，晋级的鼎型像素摆放，立异的屏体规划和优异的光学体现成为立异亮点。维信诺全系供给其柔性AMOLED显现屏，以四项立异功能，助力荣耀打造优异的视觉体会。
# 兆驰半导体新进Unimax设备经调试产出外延片成功点亮，Mini LED扩产提速
江西兆驰半导体有限公司音讯显现，5月27日，该公司新进Unimax设备经调试产出外延片成功点亮，标志着兆驰半导体扩产方案顺畅进行，Mini LED扩产提速。本轮扩产所选购的Unimax外延设备是国内抢先的外延MOCVD设备，在波长均一性方面体现优异，为外延片参数更好地匹配Mini/Micro LED新式显现芯片工艺需求做好充分准备，一起具有更安稳的量产功能。
据eeNews报导，我国通讯设备巨子华为提出了一种适用于3D-DRAM构建的笔直通道万能（channel-all-around，CAA）晶体管。该提案被包含在一篇论文中，将在2022年IEEE超大规划集成电路技能和电路研讨会上提交，该研讨会定于6月12日至17日在夏威夷檀香山举办。
该器材是一种铟镓氧化锌（IGZO）场效应晶体管（FET），其IGZO、高k电介质氧化铪和IZO层环绕一个笔直柱摆放。IGZO厚度约为3nm。HfOx和IZO的厚度约为8nm。笔直方向的通道长度为55nm，平面内的临界尺度为50nm。该晶体管在Vth+1V时到达32.8microamps/micron的电流密度，亚阈值摆幅为92mV/decade。
5月31日，据台媒《经济日报》报导，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂获得执照后，敲定6月23日举办开工仪式。这是台塑集团近十年来在科技范畴最大手笔出资，也是未来争抢下一代AI、5G、服务器和元世界商机的重要一步。
5月29日音讯，5月28日，2022(第二十六届)粤港澳大湾区世界轿车博览会暨新动力及智能轿车博览会举行。华为常务董事、终端BG CEO、智能轿车处理方案BU CEO余承东也到会了2022粤港澳车展。
