产品特性
ADI世健工业嘉年华——世健·ADI工业趴：票选心仪带盐人 活动开始啦
有奖直播报名｜ TI 专为汽车应用设计的低功耗、低成本新型 MSPM0 MCU
绿色制造创新驱动制药行业升级 罗克韦尔自动化参展2023（秋季）中国国际制药机械博览会
用于NFC无源锁的英飞凌单芯片解决方案助力KISS利用新型智能锁解决方案
英飞凌试用Archetype AI新AI开发者模型，以加强AI传感器解决方案创新
Vox Power公司最新发布VCCR300传导式冷却电源单元，超薄型300W无风扇坚固耐用的7.43”×4.6”x1”
2023 IIC深圳获奖之后：创实技术梳理行业冲击下分销商的维稳和开拓举措
单片机用 Qt for MCUs 2.6 发布：降低 ROM 等性能要求、引入 Quick Ultralite 新 API
Microchip《业内首款集图形、触摸和机器学习于一体的人机交互（HMI）解决方案》在线研讨会明日举行
【展会北京】罗德与施瓦茨邀您参加EDI CON2019 (电子设计创新大会）
半小时就能充满！特斯拉第三代超级充电桩即将上线示波器支持的协议解码时间长度为多久？
【泰享实测之水哥秘笈】： 电源测试的人间烟火，深入浅出谈环路响应测试！
ams助你Coooool玩一夏！以为只是说说？No，文末好礼才是真的COOL !
ISL12020/ISL12020M pdf datasheet (Real Time Clock with Embedded Crystal, ±5ppm Accuracy)
：上篇简述了188年前，在长达114年的时间里，科学家开始慢慢地发现、认识和研究了半导体，也简述了电子管、晶体管、集成电路、以光刻为核心的硅平面加工技术、CMOS电路、非挥发存储器、单管DRAM等重大发明。在晶体管发明后的20多年里，这些发明为芯片技术加快速度进行发展打下了基础，为芯片技术沿着摩尔定律前行铺平了道路。此文为中篇，介绍从1970年开始，芯片技术日新月异的发展历史。
美国Intel公司推出全球第一个微处理器4004芯片。它是一个4位的中央处理器(CPU)芯片,采用MOS工艺制造，片上集成了2250个晶体管。这是芯片技术发展史上的一个里程碑。同年，Intel公司推出1kb动态随机存储器(DRAM)，标志着大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits，LSI)出现。
年，美国RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802芯片。它是一个8位的CPU芯片,首次采用了CMOS电路结构，处理器的耗电量要小很多。RCA 1802是第一款应用在航天领域的微处理器，例如，Viking、Galileo和 Voyager等航天项目都应用了该芯片。
1978年，Intel发布了新款16位微处理器8086，x86世代王朝创立
。Intel 8086上集成了约4万个晶体管，采用 HMOS工艺制造，+5V电源，时钟频率为4.77MHz～10MHz，外部数据总线位，地址总线推出不久，Intel还发布了其变化版本8088。Intel 8086开创了x86架构计算机时代。x86架构是一种不断扩充和完善的CPU指令集，也是一种CPU芯片内部架构，同时也是一种个人计算机(PC)的行业标准。
，64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了多达15万个晶体管，线微米。标志着芯片技术进入了超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits，VLSI)时代。
Intel公司基本上每3～4年推出一款创新的微处理器。早期以8086、80186、80286、80386、80486为代表，Intel CPU芯片基本主导了台式计算机和笔记本电脑的天下，PC型号大多数以CPU的名称来命名，例如286、386、486等。Intel CPU代表全球最先进芯片技术，也引领了芯片前沿技术的发展方向。
从IBM PC机开始，PC真正走进了人们的工作和生活，它标志着计算机应用普及时代的开始，也标志着PC消费驱动芯片技术创新和产业发展
早期的Windows1.X、2.X和3.X可以说是MS-DOS的图形界面外壳软件。1995年，微软公司推出Windows 95后，逐步以Windows取代了之前15年采用的MS-DOS底层系统。后来，微软公司与Intel公司强强联合，形成所谓的Wintel计算机架构，大大促进桌面计算机普及，全球网络化、信息化也大力促进了芯片产业的发展。也是在1985年，Intel推出80386微处理器(图28)。
年，Intel看到闪存(Flash)的巨大潜力，推出了首款商用闪存芯片，成功取代了EPROM产品，大多数都用在存储计算机软件。也是在1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上可集成约3500万个晶体管，标志着芯片技术进入了特大规模集成电路(Ultra LargeScale Integrated circuits，ULSI)阶段。
在Intel 80486推出四年之后，人们预测80586 CPU即将推出。但Intel公司1993年向用户展示的是新的CPU系列，命名为奔腾(Pentium)。奔腾CPU每个时钟周期可以执行两条指令，在相同时钟速度下，奔腾CPU执行指令的速度大约比80486快五倍。
奔腾CPU经过四代升级后，Intel推出了新系列的奔腾CPU。1997年Intel开始推出奔腾Ⅱ系列CPU芯片；1999年Intel开始推出奔腾Ⅲ系列CPU芯片；2000年Intel开始推出奔腾Ⅳ系列CPU芯片。每种奔腾产品都有几代的升级版本或者特色款式。
当时的铝互连工艺对180nmCMOS而言已不够快。IBM最初的研究，铜的电阻比铝低40%，导致处理器速度暴增15%以上，铜的可靠性更是比铝高100倍。在1998年生产出第一批PowerPC芯片时，与上一代300MHz的PowerPC芯片相比，铜互连版本速度提高了33%。也是在1997年，Intel开始推出奔腾Ⅱ系列CPU芯片(图32)。
他被誉为是3D晶体管之父。当晶体管的尺寸小于25nm时，传统的平面晶体管尺寸已经没办法缩小，FinFET的出现将晶体管立体化，晶体管密度才能进一步加大，让摩尔定律在今天延续传奇。
这项发明被公认是50多年来半导体技术的重大创新。FinFET是现代纳米电子半导体器件制造的基础，现在7nm芯片使用的就是FinFET设计。2016年5月19日，美国总统奥巴马在白宫为2015年度美国最高科技奖项获得者颁奖，这中间还包括FinFET的发明者胡正明教授。胡教授还获得了2020年IEEE最高荣誉奖章。也是在1999年
年，Intel开始推出奔腾Ⅳ系列CPU芯片(图32)。同年，1Gb RAM投放市场。
“奔腾”处理器时代长达12年，之后的2006年1月，Intel推出了命名为“酷睿”(Core)的微处理器芯片，开始时Core CPU大多数都用在移动计算机，上市不久即被Core2系列取代，后续推出了Core i3、Core i5、Core i7和Corei9等多核心CPU系列。
从此之后，智能手机都以平板+触屏的面貌出现。它促进了移动智能终端(包括智能电话、平板电脑等)的普及，对移动互联网产业高质量发展起到重要的推动作用。之后，移动互联网逐步替代桌面互联网，成为了驱动芯片产业高质量发展的主要力量。2008年，Intel推出4核心的酷睿2，型号是Core2 Quad，采用了45nm的工艺制造。
2010年，采用领先的32nm工艺Intel酷睿i系列全新推出，这中间还包括Corei3系列(2核心)、Core i5系列(2核心、4核心)、Core i7系列(2核心、4核心和6核心)、Core i9(最多12核心)系列等，下一代22nm工艺的版本也陆续推出。
AMD公司立于1969年，AMD从血缘来讲应该是Intel的族弟，在50多年的发展中，他与Intel很好地比肩而行。Intel作为全球CPU芯片老大，偶尔欺负一下老二AMD也鲜有成功，更不敢有灭掉族弟的念头。客观上AMD的存在让Intel没有了行业垄断之嫌，这是Intel最看重的。
两家公司沿着x86路线同向而行，在技术努力创新，互相借鉴，对芯片技术发的发展做出了贡献。Intel和AMD的芯片发展历史可以用他们的桌面CPU天梯图简要表达。
2012年，三星发明了堆叠式3D NAND Flash，芯片技术迎来了3D时代。
：1970～2010年的40年间，芯片产业链全球化分工协作良好，芯片技术发展快速。CPU、PC机、大规模存储器的发明，拉开了全球计算机化与信息化大幕，Wintel计算机架构形成，桌面互联网成为了拉动芯片技术进步和产业高质量发展的主力。Intel CPU成为芯片技术进步的旗帜，先后经历了x86 CPU的升级，奔腾CPU的迭代，目前是酷睿CPU技术的不停地改进革新。与Intel CPU比肩发展的AMD CPU也是神一样的存在，对芯片技术发展也起到了推动作用。摩尔定律预言的芯片发展规律在这期间很好地被验证。
1.蔺晓峰，风风雨雨38年 英特尔桌面处理器发展史，中关村在线：，2006.11.14
，2020.11.237.QbitAl，3D晶体管之父胡正明获IEEE最高荣誉，他是台积电前CTO，为摩尔定律续命十几年...，CSDN博客：
，2019.8.1411.爱活网，酷睿i9-10900K处理器首测：游戏之巅不胜寒，看点快报：
自芯论语（ID：WorldofChips），文章仅代表作者本人观点，内容仅供交流学习之用，如有任何疑问，敬请与我们联系。
