产品特性
信息化、数字化、网络化、智能化是引领当时科技、工业甚至社会变革的年代大潮，半导体工业是适应这一年代潮流的根基性、战略性和先导性工业，是衡量一个国家科技开展水平甚至综合国力的重要方针。
现在，原子标准硅资料的根本物理约束使得由摩尔定律驱动的硅技能演进途径好像正快速挨近结尾。跟着摩尔定律走向完结，人工智能、物联网、超级核算及其相关使用却提出了更高的功能要求，半导体工业步入亟需改变打破开展的要害点，芯片架构、资料、集成、工艺和安全方面的立异研讨成为新的打破方向。
人工智能芯片现在有两种开展途径。第一种开展途径连续传统核算架构，旨在对硬件核算才能进行加快，主要以GPU、FPGA、ASIC等为代表，但CPU仍旧发挥着无法代替的效果[5]。别的一种开展途径是完全推翻经典的冯·诺依曼核算架构，选用类脑神经结构来提高核算才能，以美国英特尔公司的Loihi芯片、美国IBM公司的TrueNorth芯片等为代表[6]。人工智能芯片开展路线图，能够概括为如下三个阶段：短期方针，完成以异构核算为主加快各类使用算法的落地；中期方针，开展自重构、自学习、自适应、自组织的异构人工智能芯片来支撑AI算法的演进和类人智能的晋级；长时间方针，向规划完成通用AI（General Artificial Intelligence，GAI）芯片的终极方针跨进。
本年咱们正真看到许多芯片范畴呈现的“新现象”，也有不少会让你“堕入深思”的时间。回来搜狐，检查更加多
