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据职业媒体报道，未来五年内，台积电在我国台湾建造的3纳米及2纳米晶圆厂算计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂出资金额约200亿美元预算，总出资金额将超越2000亿美元，而且带动包含资料、设备等供应链厂商开展。
依据Gartner的数据，在晶圆厂的本钱开支中，半导体设备出资占比最大，占70%-80%。在半导体设备出资中，晶圆加工作为集成电路制作过程中最重要和最杂乱的环节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占 18%-20%，其间测验设备占比最大，占55%-60%。组织析指出，以半导体设备为主的先进制作环节是完成半导体自主可控的首要抓手，国内厂商继续攻坚中心技能范畴，加深空白环节掩盖度，有望完成半导体设备的整线打破。我国半导体设备商场规模增速大于全球，是最大商场之一，但海外厂商简直出现独占位置。获益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的开展，国内厂商在半导体前道和后道设备范畴均加快打破，进入从1到10的新阶段，逐渐缩小世界距离。
中微公司正在开发的ICP设备，包括7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀使用，介质刻蚀现已进入台积电5nm产线。江丰电子现已成为中芯世界、台积电、格罗方德、意法半导体等国内外闻名厂商的高纯溅射靶材供货商，产品成功打入5nm先端技能。
芯源微出产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技能已领先于世界闻名企业，现在作为干流机型已批量使用于台积电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，现已成为客户端的主力量产设备。
