产品特性
最近几年，苹果自研 M 系列芯片让笔记本电脑的功能上了一个台阶。凭仗 M 系列独有的架构和抢先的制程，MacBook 和 iPad 可以完成史无前例的高能效，Arm 架构的电脑从此成为了「正确的方向」。
在预备推出搭载 M2 芯片的最新款 Mac 之际，最近苹果内部人士共享了首款 Apple M3 芯片的一些要害标准，据称该芯片已经在测验中。
依据该陈述，因为开发人员正在测验根据这种新芯片的第三方应用程序兼容性体系，因而咱们初次在基准测验上看到了 M3 Pro 的类型和数据。一般，这是咱们了解未发布处理器的最常见和最牢靠的办法之一。
一位 Apple App Store 开发人员与 Gurman 共享了他们的内情信息，内容触及被认为是「下一年将推出的 M3 Pro 的根底版别」，搭载于运转 macOS 14.0 的未来高端 MacBook Pro 中。需求留意的是，M3 可能会像此前几代相同呈现多个变体。
彭博社的消息来源首要重视 Apple M3 Pro，标明在 12 个 CPU 内核中，将有 6 个高功能内核（P 内核），以及 6 个节能内核（E 内核）。别的将调配 18 个 GPU 内核和 36GB RAM。
这些数字代表了全面的改善，但有关 M3 芯片在架构上的改善咱们尚不知晓。此外，新的 TSMC N3 工艺应该供给一些时钟 / 功率优势，当然也能让苹果在相同的芯片尺寸下进步晶体管数量。
当然，苹果期望 M3 芯片及全新 Mac 产品可以提振低迷的出售。M2 及相应产品并不达观，最近 Mac 销量下滑 13％便是证明。不过面临遍及的经济和消费环境不振，苹果公司的体现还算不错。想要越过 M2 这一代的用户预计会花更多的钱得到 M3 的更多内核、更大根本内存以及更强的架构调整。
