产品特性
聚二甲基硅氧烷（PDMS）作为一种高分子资料，不只具有成本低、易加工的特色，并且可以透射可见光和部分紫外光，具有生物学功能。兼容性等长处，它是微流控芯片制备中运用较多的一种资料。但是，PDMS质地柔软，仅用PDMS制成的微流控芯片并不适用于对机械刚性要求较高的使用。
PDMS、硅、玻璃的混合封装办法，经过合理的规划，可以取长补短，充分发挥各种资料的优势，满意不同的使用要求。固化后的PDMS外表具有必定的附着力，一对成型的PDMS基底可以经过分子间的吸引力天然结合，不需要任何处理，但这种结合强度有限，简单发生液体走漏。
氧等离子体处理办法是在真空状况下用高频发生器将气体电离，发生等离子体（物质的第四态）。等离子体是由被掠夺了一些电子的原子和原子电离发生的正、负电子组成的电离的类气体物质是物质除固体、液体和气体之外的第四种状况。这些高活性粒子与被处理资料外表相互作用，活化慵懒聚合物外表，进步其亲水性，增强界面的相互作用并使单层分子更简单分散到外表，从而使PDMS基材外表得到改进。终究使其可以与多种资料结合。
PDMS外表进行氧等离子体处理后，高能氧等离子体作用于PDMS外表，构成了外表构成Si-O-Si结构，进步了PDMS的外表潮湿性。跟着时刻的延伸，外表的Si-O-Si结构向体相分散，外表潮湿性逐步消失。一般来说，射频功率越大，潮湿性改进作用越好。原因可能是射频功率越高，能量越高，浓度越高，PDMS外表构成Si-O-Si结构，改性作用越好。改性时刻越长,外表的Si-O-Si结构层越厚,向着本体的分散越慢,改性作用坚持得越久。
在等离子体处理工艺中，影响PDMS键合作用的工艺参数主要有三个：射频功率、氧气流量、改性时刻。不同的射频功率有其相应的氧流量和处理时刻，以结合PDMS基板。只需三个参数匹配妥当，键合时刻足够，键合面积百分比将超越90%，满意试验要求。
