产品特性
近来，最火的两颗芯片分别是苹果的3nm芯片A17 Pro，尽管很多人吐槽它较上一代提高不明显，但论功能，能够碾压任何安卓芯片，乃至是抢先2代的。
别的一款芯片，则是华为麒麟9000S，当然，这颗芯片工艺不知道，谜底还没有揭晓，但不阻碍我们对它的看好，由于它的诞生含义严重。
那么问题来了，这两颗芯片推出之后，现在的手机芯片天梯图是怎样的？苹果、高通、联发科、华为的芯片排名又会是怎样的呢？
近来，有组织对现在的高装备手机芯片，进行了一个排名，推出了新的手机芯片天梯图，我们来看看，麒麟9000S芯片，以及A17 Pro等芯片，排在什么方位。
如上图所示，苹果的A17、A16当然是没有对手的，A17抢先最早的安卓芯片2代，没什么问题，A16抢先一代也是没什么问题的。
然后高通、联发科的芯片，现在咬的十分紧，大多数都是对标，不过联发科的芯片，尽管功能参数对标，不过厂商的认可度稍差一些，高端机更多用高通的芯片，联发科的芯片，更多用于中低档机。
而华为麒麟9000、麒麟9000S、麒麟9000E，与高通骁龙888+、骁龙888、以及三星Exynos2100差不多一个层次，差劲于A13，但又强于A12，强于骁龙870、强于联发科的天玑8100。
不得不说，单从芯片的功能来看，苹果是名副其实的遥遥抢先，再是高通和联发科。而三星开端掉队了，特别这两年在高端芯片上，没什么成果，不足以PK高通、联发科了。
至于华为由于众所周知的原因，自麒麟9000之外，就成为了绝唱，直到3年后，才再次推出麒麟9000S，但由于被镇压了这么多年，的确从功能来看，还有很大的前进空间。
当然，手机体会好，与芯片有关，但又不全看芯片，芯片功能仅仅一个参阅，还应该要考虑体系、生态、优化，运用场景等，芯片仅仅参阅罢了。
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