产品特性
请问公司针对第三代半导体是否有事务布局并具有哪些技能才能，现在是否有相关这类的产品出货？
敬重的投资者，您好。公司多年来继续加强在功率半导体范畴的技能投入，已具有全面的功率产品封装外形和工艺类别。公司和全球抢先客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案交融了多种封装技能，可以大大削减寄生电感搅扰，下降封装的寄生电阻，然后提高全体功率转化功率，提高封装的散热才能。公司封装的第三代半导体器材，现已使用于轿车，工业储能等范畴并进入产能扩大阶段。估计2024年起相关这类的产品营收规划有望大幅度增加，并在未来几年明显生长，将有利促进第三代半导体器材在全球使用商场的快速上量。感谢您的重视与支撑。
