产品特性
具有非中心对称结构的极性光电功能晶体材料以自发极化为基础，表现出优异的非线性光学、压电、热释电和铁电等光电性能。但只有结晶在10种极性点群的化合物才能够产生极化效应，如何创新极性光电功能晶体材料的结构设计，利用基元协同实现偶极矩的排列一致、并在宏观上组装具有强极化特性的化合物来获得具备优秀能力光电性能的晶体材料成为该领域的重要科学问题。 中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室和中科院光电材料化学与物理重点实验室研究员罗军华领导的无机光电功能晶体材料研究团队，在国家杰出青年基金、海西研究院
台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才能解决产业高质量发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。 许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。 相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产
从独步全球到光辉不再，日本在失落的1/4世纪中，虽力图振作，但仍无法跟上快速变化。
国家政策对于半导体产业的推动作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进的技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。
台积电(2330-TW)股东会年报今(18)日出炉，董事长张忠谋在致股东的话当中指出，去年全球半导体业有诸多挑战，但台积电仍缔造营收、获利新高纪录，并取得重要突破，是因台积电在技术与制造上获得新进展，凭藉技术领先适时提供客户产能，使得台积电能在去年表现优于同业，预期今年全球经济复苏将为半导体业带来成长动能，而台积电将持续全心专注在半导体制造服务的商业模式，今年与未来成长性都将领先半导体产业。 张忠谋指出，去年是台积电创造佳绩的一年，面对半导体业挑战，台积电仍缔造营收、获利的新纪录，并取得技术突破
SEMI的统计多个方面数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。 2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
东芝日前汇总了该公司从2016年1月中旬至3月下旬实施的包括再就业扶持在内的提前退休优待制度的实施结果。该制度针对的是在日本的部分部门的在职员工中年龄超过40岁且工龄超过10年的正式员工。另外，此次制度产生的特别加算金及再就业扶持服务费用约为420亿日元，将计入2015财年。 提前退休优待制度的实施结果。图表来自东芝(下同) 伴随业务结构改革的裁员结果。 此次汇总的结果如下：医疗健康部门有59人申请，电子元器件部门有2058人申
犹记得当年泰国洪水时间，存储相关这类的产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关这类的产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。
SEMI的统计多个方面数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。 2015年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，
这两年政府大力倡导半导体产业高质量发展，在政策利好的推动下，半导体产业作为中国重大的战略部署，无疑迎来了黄金时期，在这样的背景下，国内许多企业对半导体产业的投入都有很高的热情，未来国内相关厂商如能把握半导体产业此次发展浪潮，必将取得长足的进步。
Gartner(顾 能)昨(13)日下修今(2016)年全球半导体营收预测值。Gartner预估，2016年全球半导体营收将达3,330亿美元，较2015年减少 0.6%，这是半导体市场连续第2年下滑。市场期待晶圆代工龙头台积电今(14)日法人说明会中，能够释出较乐观的看法。 Gartner 年初时表示，2015年全球半导体营收达3,348亿美元、较前年下滑2.3%，去年底仍看好2016年半导体市场营收可望较去年成长，不过，昨日却意外 发表保守看法，预测半导体市场规模将连续2年出现衰退，2016
国际半导体产业协会(SEMI)发表最新统计数据指出，2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大 市场;而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。 SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。 若 将晶圆生产材料与封装材料分开来看，2015年晶圆生产材料的全球市场规模为241亿美元，封装材料的市场规模则为198亿美元，分别比2014年
模拟电子的功能强大，巩固好基础特别的重要，下面大家一起来学习一下吧。1、空穴是一种载流子吗?空穴导电时电子运动吗?答：不是，但是在它的运动中可以将其等效为载流子。空穴导电时等电量的电子会沿其反方向运动。2、制备杂质半导体时一般按什么比例在本征半导体中掺杂?答：按百万分之一数量级的比例掺入。3、什么是N型半导体?什么是P型半导体?当两种半导体制作在一起时会产生什么现象?答：多数载子为自由电子的半导体叫N型半导体。反之，多数载子为空穴的半导体叫P型半导体。P型半导体与N型半导体接合后
面对未来如物联网等新兴应用之发展，半导体企业可望朝三大面向发展：广、大、精，对我国内而言选择策略合作伙伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟，或选定特定应用领域，累积垂直应用的专业方面技术与经验，成为该领域的隐形冠军，应可为三大长期策略发展方向。
随着苹果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和华为的Huawei Pay相继入市，“非接触支付”已成为手机移动支付领域的新热点，各大手机生产厂商正在围绕非接支付功能展开竞争。 到目前为止，近场无线通讯(NFC)技术距大规模应用仍有不小的距离，但恩智浦半导体已经通过与中国企业在非接支付方面的合作，展现出了他们所奉行的“客户就是上帝”的本土化战略，及其在资源整合方面的能力。不久前，恩智浦与中国本土智能手机制造商小米公司进行合作
semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]
EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来
意法半导体副总裁FrancescoMuggeri：不受国际形势变化影响，ST持续投资中国市场
HBM市场年复合增长率达50%，美光HBM3 Gen 2 明年一季度量产出货
