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直到Q3，半导体行业景气度仍未有显著改善，甚至多家机构进一步下调全年出货量预期；
高盛也在8月14日发布报告称：中国市场的需求复苏、库存消化进度放缓，预计将重新调整公司的盈利预期；
自1986年WSTS开始数据统计以来，本轮半导体下行周期（从22年开始的），是行业最长的一次下行周期。
另一次长时间下行周期出现在2000-2001年，当时导致2001年全球半导体市场暴跌32.0%。
美国半导体工业协会（SIA）近日宣布，2023年第二季度全世界半导体销售额总计1245亿美元，环比增长+4.7%，但同比下降-17.3%，6月全球销售额415.1亿美元，环比增长1.7% ；
即便第二季度半导体销售额环比略有改善，但从产业需求来看，仍未出现明显回暖迹象。
2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%，从原本预计下降12%进一步扩大。
此外，预计包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。
受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。
半导体行业最大的细分市场是存储器、逻辑芯片、模拟芯片以及MPU，这几乎占到整个行业的近八成份额。
原因是：行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，电源管理IC等模拟芯片的需求恢复在大多数情况下要更长的时间。
台积电：扩大全年营收下调预期：8月10日公布2023年7月财报，2023年1月至7月营收总计11670.9亿元新台币，同比减少3.7%。在全年营收预测方面，台积电总裁魏哲家指出，预计今年全年营收：从下滑1%到6%、下调至约10%
中芯国际：营收、利润、双降；据财报显示：2023年第二季度营收15.6亿美元，同比下降18%；净利润4.028亿美元，下降26.2%；毛利率为20.3%，同比下滑19.1%。
华虹半导体 毛利率迅速下降：虽然公司2Q23 业绩稳健，营收 6.31 亿美元，同比增长 1.7%，环比持平，但其一直稳健的毛利率也慢慢的出现下降趋势，Q2毛利率下降 4.4 个百分点至 27.7%；并且预计这一下降趋势在Q3逐步扩大到10.7个百分点。
此外，以台积电为首的代工厂还将陆续下调8英寸报价，最高降幅达三成。目前代工厂的日子也很艰难，需求的回暖很难在Q3有明确改善。
根据Gartner的多个方面数据显示：DRAM在2023 年大部分时间都将处于产能过剩，这一趋势直到第三季度；2023 年 DRAM 收入将下降 44.4% 至 438 亿美元，整体平均售价 (ASP) 将下降 50.4%；
SK海力士的首席财务官金佑贤在7月底的财报发布会上表示：“NAND的库存水平很高，将进一步减产5%～10%”。
美光科技的副总裁马尼什·巴蒂亚也表示：“将使晶圆投入数量的削减幅度接近30%”，明确了进一步减产的方针。
铠侠控股：已将在日本岩手县北上市建设的生产厂房的投产时间从原定的2023年内延期至2024年以后。用于长期存储的NAND的需求仍未恢复，厂房的设备交付也被推迟，将给设备投资踩下刹车。
此外，NAND存储器的低迷还波及到制造设备。7月，日本半导体制造装置协会较1月大幅下调了2023年度的日本制造设备营收预期。
另外，根据富昌电子对半导体产品货期的统计来看，价格一直比较坚挺的功率半导体、MCU、信号链等产品的货期都出现下降趋势。
据TechInsights最新报告数据显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%，与3月的预期相比，从11.881亿部，进一步下调出货量。
市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全世界PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。
半导体的寒气传遍了整个产业链，从上游的代工、设计、到中游的功率器件、再到终端消费产品，无一例外。
