产品特性
美国的运用资料公司从2007年开端就一向占有首位，除2011年被全球最大的半导体光刻设备厂商ASML攫取外，该公司一向坚持着领导位置。运用资料公司是资料工程解决方案的领导者，该解决方案用于出产国际上简直一切新芯片和先进显现器。2019年运用资料的出售额达134亿美元，下滑3.9%。
ASML现已逐渐迫临运用资料的商场规划，据ASML财报数据，2019年ASML净出售额为118亿欧元，净收入为26亿欧元。据Statista研讨部报导指出，到2019年，ASML的大部分出售收入来自亚洲，为95亿欧元，而该公司在美国和欧洲、中东和非洲的出售收入分别为20亿欧元和3亿欧元。自2014年至2019年，ASML的总净收入每年都在添加，2014年，这家荷兰跨国公司完结了约59亿欧元的净营收，到2019年，这一数字翻了一番，ASML发明了约118亿欧元的收入。
关于ASML而言，2019年是另一次添加之年，首要是由于对DUV和EUV的逻辑需求微弱，其EUV的订单量为62亿欧元，并见证了EUV在大批量出产中的选用。
东京电子的2019年排名与2018年一起，仍旧是第三，2019年出售额为95.5亿美元，同比下滑12.5%。东电的产品简直掩盖了半导体制作流程中的一切工序，首要产品包含：涂胶/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、堆积设备、清洗设备，封测设备。其间涂胶/显影设备在全球占有率到达87%，在FPD制作设备中，刻蚀机占有率到达七成。
2019年LAM的出售额与排名第三的东京电子挨近，都在95美元左右，下滑12.2%。关于半导体公司来说，排名第四的LAM research是硅技能路线图的底子推进者，该公司专心于蚀刻，堆积和清洁商场。在曩昔的几年中，得益于3D NAND不断添加的层数，以及代工厂/逻辑向10/7纳米工艺节点的过渡，这需求更多的多个构图进程，这些与笔直缩放相关的技能严峻依赖于先进的蚀刻和堆积东西，Lam Research在蚀刻和堆积范畴的比例不断添加。据悉，Lam有80%的收入和内存芯片有关（固态闪存和DRAM），LAM 的旗舰Kiyo，Vector和Saber产品首要出售给三星电子和台积电等首要客户。
排在第五位的KLA 2019年的出售额为46.6亿美元，比较上一年添加了10%，比较榜首队伍，KLA的出售额为前四强的一半左右。不过在当今半导体检测设备商场格式中，KLA是全球肯定王者。据SEMI计算，2018年KLA在前道的检测和丈量商场中占比过半、稳居职业榜首，可谓半导体检测设备范畴王者。KLA长时刻以来一向主导着查看半导体光掩模和掩模版的设备商场。国际商场上的客户占公司收入的75％以上。2019年2月，KLA以约32亿美元的价格收买了以色列公司Orbotech。通过此次收买，KLA涣散了收入根底，并在PCB，FPD，封装和半导体制作范畴添加了25亿美元的潜在商场时机。
日本的爱德万测验排在第六位，2019年其出售额为24.7亿美元，下滑了4%。从1972年爱德万正式跨足半导体测验范畴，通过40多年的展开，公司现已成为全球后道检测设备的抢先企业。在存储器测验台细分商场范畴，爱德万以40%的市占率长时刻位居全球首位。爱德万测验的首要产品包含自动化测验设备、SoC测验体系、内存测验体系、机电一体化测验体系等。爱德万测验研制出了日本多个“榜首款”测验设备，创始了日本测验界的先河。
在全球半导体清洗设备中具有较高占比的SCREEN仍旧坚持与2018年相同的排名，排名第七。SCREEN的出售额与爱德万测验挨近，为22亿美元，比上一年下降了1.2%。日本的SCREEN是国际上仅有出产线图画制版器材、电子原件制作设备的归纳制作厂商，创立于1943年。早在2008年SCREEN就占有涂布机/显影机，湿法蚀刻机和抗蚀剂剥离剂的LCD制作设备商场的全球最大的比例。2009年SCREEN在单晶圆清洗体系中获得了全球60％以上的比例。
排名第八的Teradyne（泰瑞达）公司是仅有能够掩盖模仿、混合信号、存储器及VLSI器材测验的设备供给商。泰瑞达2019年的出售额比上一年添加了4.1%，到达15.5亿美元。2019年公司的测验台市占率全球居首，又是SoC测验台的肯定龙头。Teradyne将制作业中最要害的两个要素自动化：重复的手动使命和电子测验。在可靠性和功用至关重要的商场中，Teradyne的自动测验设备（ATE）能够加快新电子产品的上市时刻。
在SEM测长等方面的设备中占有优势的日立高科的排名提高到TOP9。日立高科与泰瑞达的出售额也十分挨近，为15.3亿美元，同比上升9.3%。日立高科所供给的半导体制作设备首要有干蚀刻体系、CD-SEM和缺点查看。日立高科技42%的出售额来自日本。日立具有该公司近52%的股份。
ASM international（ASMi）也由2018年第13名提高到第10名，其2019年出售额为12.6亿美元，是前十五家添加较多的一家企业，比上一年添加了27.2%。ASMi是晶圆加工半导体加工设备的抢先供货商。它是一家全球性公司，坐落14个国家/区域。ASMi率先在工业上运用了许多老练的晶圆加工技能，包含光刻，堆积，离子注入和单晶圆外延。近年来，ASMi将原子层堆积（ALD）和等离子增强原子层堆积（PEALD）从研制一向带到了先进制作商站点的干流出产。
最亮眼的要数尼康，2018年从事曝光设备的尼康还在TOP15之外，而在2019年一跃成为TOP11，在TOP15中尼康的前进最大！2019年尼康的出售额到达12亿美元，比较2018年完结了翻倍添加，高达117.8%。尼康成立于1917年，最早通过相机和光学技能发家，1986年推出榜首款FPD曝光设备，现在事务线、日本Kokus
Electric（国际电气）此外，擅长于热处理等设备的国际电气（Kokusai electric）出售成绩下滑了23.5%，排名也从2018年的第九位下跌至12名。2019年7月，据彭博社报导，美国运用资料赞同以约2500亿日元（合22亿美元）的价格从KKR＆Co手中收买Kokusai Electric。Kokusai Electric将作为Applied公司半导体产品部分的事务部分运作，并将持续将总部设在东京。Kokusai专心于批处理或并行处理许多晶圆，特别是关于存储晶圆。据介绍，其首要客户包含三星电子公司，台湾半导体制作公司和
公司。KOKUSAI ELECTRIC本来便是日立国际电气，并与日立High Technology一起在日立集团下展开半导体设备的竞赛。可是，跟着日立制作所的事务会集、挑选，在2017年作为非中心事务被出售给了美国的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts（KKR），正式脱离日立集团。此外，KKR把本来在日立国际电气集团中承当半导体出产设备和成膜工艺技能的财物进行汇总，于2018年6月成立了新的安排――KOKUSAI ELECTRIC。据英国Financial Times（中文名《金融时报》）2019年2月3日的报导称，KKR正在评论要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半导体设备事务（或许悉数事务）出售给我国的大型企业和我国政府联合的基金安排，以获得利益。可是，由于美国及日本政府的对立，据业界相关人员泄漏，这次出售应该不会成功。
从事于半导体转移体系的Daifuku（大福）比较2018年添加了13.9%，提高了一个名次，排名第13。大福与国际电气的出售额也比较挨近，都在11亿美元左右。大福的洁净室存储、转移体系被广泛运用于半导体、液晶等平板显现器制作职业，在许多国际著名企业均有出售。大福此前发布了2019年三个季度的财务数据，其订单、出售和经营收入首要是由于其在半导体和平板显现器部分的出资削减。
ASM是ASM International NV集团的一部分，该集团还包含ASM Pacific Technology（ASMPT）。ASMPT在15家公司中跌幅最大，2019年出售成绩下滑了24.3%，出售额为8.9亿美元。由上一年的第11位降落到第14位。ASMPT成立于1975年，总部坐落新加坡，自1989年以来在香港联合交易所上市，也正因而，VLSI将其看做是我国的设备厂商。ASMPT是用于晶片拼装和封装以及外表安装技能的半导体工艺设备的抢先供货商，也是国际上仅有一家为电子制作进程中一切首要进程供给高质量设备的公司，这些设备从用于芯片互连的载体到芯片拼装和封装再到SMT。
on（佳能）在FPD曝光设备范畴，尼康和佳能两家日本厂商占有首要位置，两家也在不断抢食FPD设备商场。据了解，佳能在出产电视机显现屏方向的大型面板的曝光设备方面实力雄厚，而尼康的曝光设备则在用于
显现屏的中小型面板方面更具有优势。佳能在2019年半导体设备厂商出售额排名跟上一年相同，都排在第15，不过其出售额远低于尼康，仅为6.9亿美元，比上一年下滑9.5%。我国半导体设备职业面临的首要问题
近年我国半导体设备虽已获得长足前进，在各个范畴现已完结 0 的打破，可是全体 研制投入相对海外仍然较低，此外先进工艺节点的不断推进，使得国内的技能追逐之路困难重重。企业尽管持续加大研制力度，但跟着摩尔定律演进，越先进的工艺 制程研制本钱就越高，能投入资金跟上脚步的半导体设备厂商现已越来越少，无形 中添加了技能追逐的难度。
解决方案：技能难点的霸占能够通过国家严重专项的推进完结，企业和政府一起承 担高端设备的技能霸占，减轻企业端的研制投入压力，一起持续鼓舞国内新建晶圆 厂推进设备的国产化代替，给国内半导体设备厂商试错与提高的时机。针对不同的半导体设备拟定国产化代替节点时刻，对企业研制投入进行补助，并活跃运用国内 各种融资途径扩展规划。
人才现已成为我国半导体设备工业生长的瓶颈点，半导体人才的培育是一个绵长的 进程，尤其是在先进工艺、先进技能方面，更是花钱或许也达不到作用的。职业人 才薪资比较海外偏低，确保新进人才是连续微弱生长、打破半导体设工业生长瓶颈的要害。2018 年全国本硕博毕业生数量超越800 万人，但
专业范畴的高校毕业生中只要 3 万人进入本职业工作。活跃通过人才引入，股权鼓励，政府补助等方法进行高端人才的引入，政府牵头推进半导体职业的人才培育，通过产学研结合的方法，一起对半导体职业人才的住宅 等问题进步行方针歪斜。3，科学布局，政府引导合理规划集成电路工业展开的初期必须由政府来主导，当时集成电路的工业出资主体涣散， 办理主体也十分涣散，这对工业展开十分晦气。到了现在阶段，拟定规划，建立战 略，科学布局，拟定方针或许十分重要。政府要办理，但不能办理过度。办理一过度就管死，条条框框增多，方针多门，或许导致功率低下。
用硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体工业链上下流来分类，半导体资料能够分为晶圆制作资料和封装资料。2016 年全球晶圆制作资料和封装资料商场规划分别为 247 亿美元和 196 亿美元。我国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的半导体资料需求国。2016 年全球半导体资料市 场规划为 443 亿美金，其间我国大陆商场出售额为 65 亿美金，占全球总额的 15%，超越日本、美国等半导体强国，仅次于台湾、韩国，位列全球第三。同半导体设备等配套设备相同，我国半导体资料也面临着自给率缺乏、规划小、高端占比低一级问题。与国外企业比较，我国半导体资料企业实力较弱，但跟着 国家方针的支撑、国内企业研制和工业投入添加等，各种资料范畴均已获得突 破，在逐渐完结部分国产代替。下面咱们会集就几种中心的半导体原资料的现状、面临的问题以及应对办法进行剖析。
硅单晶圆片是最常用的半导体资料，是芯片出产进程中必不可少的、本钱占比最高的资料。制作一个芯片，需求先将一般的硅质料制作成硅单晶圆片，然后 再通过一系列工艺进程将硅单晶圆片制作成芯片。从商场规划上来看，2016 年 全球半导体硅片商场规划为 85 亿美元，占半导体制作资料总规划比重达 33%；2016 年国内半导体硅片商场规划为 119 亿元人民币，占国内半导体制作资料 总规划比重达 36%。无论是全球仍是国内商场，硅片都是半导体制作上游资猜中占比最大的一块。
全球最大的 5 家厂商（首要是德国及日本厂商）简直包含了全球 95%的 300mm 硅晶圆片、86%的 200mm 硅晶圆片和 56%的150 mm 及以下尺度 硅晶圆片。这一范畴首要由日本厂商独占，我国 6 英寸硅片国产化率为 50%， 8 英寸硅片国产化率为10%，12 英寸硅片没有量产，彻底依赖于进口。2017 年全球的集成电路硅片企业中，日本信越化学比例 28%，日本 SUMCO 比例 25%，台湾举世晶圆比例 17%，德国 Siltronic 比例15%，韩国 LG 9%。这五 家算计占了全球的 94%的比例。
半导体光刻胶的商场较大，国产代替需求激烈。2015 年我国光刻胶商场的总 需求为 4390 吨，为 2007 年的 5.7 倍，现在半导体光刻胶的供给厂商要会集 在美国、日本、欧洲以及韩国等地。我国的光刻胶供给厂商多会集于 PCB 光 刻胶、LCD 光刻胶等低端范畴。当时国内能够出产半导体光刻胶的厂商有北京科华微电子和姑苏瑞红等。
高纯溅射靶材首要是指纯度为 99.9%-99.9999%（3N-6N 之间）的金属或非金 属靶材，运用于
制作的物理气候堆积（PVD）工艺，是制备晶圆、面 板、太阳能电池等外表电子薄膜的要害资料。溅射是制备薄膜资料的首要技能 之一，它运用离子源产生的离子，在真空中通过加快集合而构成高速的离子束流，炮击固体外表，离子和固体外表原子产生动能交流，使固体外表的原子离 开固体并堆积在基底外表，被炮击的固体是用溅射法堆积薄膜的原资料，称为 溅射靶材。在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材首要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，首要用到铝、钛、铜、钽等金属，
子湿法工艺（首要包含湿法刻蚀、湿法清洗）制程中运用的各种电子化工资料。湿电子化学品按用处可分为通用 化学品（又称超净高纯试剂）和功用性化学品（以光刻胶配套试剂为代表）。其间超净高纯试剂一般要求化学试剂中操控颗粒的粒径在 0.5µm 以下，杂质含量低 于 ppm 级，是化学试剂中对颗粒操控、杂质含量要求最高的试剂。功用湿电 子化学品是指通过复配手法到达特别功用、满意制作中特别工艺需求的配方类或复配类化学品。功用性湿电子一般合作光刻胶用，包含显影液、漂洗液、剥 离液等。2016 年全球湿电子化学品商场规划约为 11.1 亿美元。湿电子化学 品作为新能源、现代通讯、新一代电子信息技能、新式显现技能的要害化学材 料，其全球商场规划自 21 世纪初开端快速添加。依据 SEMI 数据显现， 2016 年全球湿电子化学品商场规划约为 11.1 亿美元。应对办法：
跟着我国半导体工业制作才能的提高，配套原资料的国产化持续提上日程。集成电路对原资料纯度等要求十分高，由于集成电路产品的价值十分高，导致原 资料供货商的挑选十分谨慎。咱们主张对半导体原资料工业加大资源、人力等 投入的一起，能够在方针方面临下流制作企业运用国产化原资料进行补助，推进下流企业与上游原资料企业一起前进，进口完结工业链的全国产化。一起在 新资料研制方面，国家在方针上给相关企业、人才等给予引导和支撑。
的出售方向首要是院校和研讨所中的科研型集成电路出产线及分立器材、LED、太阳能电池、SAW、电力电子等其他运用
及高精度自动操控体系的规划。制作和服务等，已请求国家专利10项，授权7项，产品涉及到
、高端PP/PVC通风柜/厨、CDS化学品会集供液体系等一站式解决方案。咱们的产品广泛运用与微电子、
博览会暨高峰论坛 （IC China）” 通过10年的展开，已成为国内外具有必定影响力的
首要用于老练制程工艺。这是上一年10月被美国商务部列为出口约束企业（美国商务部工业与安全局向部分美国供货商宣布信函，关于向中芯
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