产品特性
近几年华为的开展速度十分快，不过在19年美国方面在芯片范畴约束华为海思半导体的全球芯片工业链，一起18年的中兴事情也让国内开端注重芯片范畴的开展。
近期一向专心于人工智能芯片产品的研制与技能创新的寒武纪上了头条，寒武纪近期也是在活跃准备上市事宜，也给国内芯片的开展打了一针强心剂。信任未来在国家的注重下芯片范畴会获得长足的前进，说到芯片，咱们就必要说到两个专业，一是微电子科学与工程，二是咱们今日要给咱们介绍的集成电路规划与集成体系。
依据的介绍，集成电路规划与集成体系专业是2003年教育部针对国内对集成电路规划和体系规划人才许多需求的现状而最新建立的本科专业之一，应该讲这个专业从无到有，专业建立的时刻并不是很长，而在2012年在一般高等校园本科专业目录中将其调整为特设专业，以习惯国内对集成电路规划与使用人才的火急需求。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路工业开展推动大纲》进一步指出，要着力开展集成电路规划业，加大人才培养力度。集成电路规划和使用是多学科穿插、高技能密布的学科，是现代电子信息科技的中心技能，是国家归纳实力的重要标志。
从该专业建立以来，国家连续同意了三批国家集成电路人才培养基地的建设单位，现在国家集成电路人才培养基地的布局已开始构成。
集成电路规划与集成体系本科阶段是归于电子信息类，依据阳光高考网显现，本科阶段开设该专业的校园并不是许多，只要28所，绝大多数校园是在研究生阶段开设这个专业。咱们拿电子科技大学集成电路规划与集成体系专业来给咱们做一个详细的介绍，电子科技大学集成电路规划与集成体系专业是教育部国家级特征专业建设点，一起校园也是第一批国家集成电路人才培养基地的建设单位。
校园有国家集成电路规划人才培养基地和电子薄膜与集成器材国家重点试验室微细加工渠道，应该讲这个专业在电子科技大学的实力仍是十分不错的。值得一提的是该专业现在是在电科大的沙河校区招生，专业招生分数也是比较高的。
电科大集成电路规划与集成体系的专业课程包含半导体物理、微电子器材、通讯原理、模拟集成电路原理、数字集成电路原理、集成电路工艺、集成电路工艺试验、电子规划自动化技能、高频电路、ASIC导论、片上体系（SOC）技能、集成电路CAD、集成电路可靠性技能、集成电路测验与封装等。
这个专业的专业课首要包含计算机和物理电子半导体方向，从专业难度上来说这个专业关于物理的要求是很高的。这个专业的结业生结业后首要在集成电路规划、VLSI与SOC规划等各种半导体芯片规划范畴从事科研、教育、产品开发、生产管理和行政管理等方面的作业。
这个专业未来的远景肯定是十分不错的，一方面是国家层面的注重，本年新增的研究生招生方案中，集成电路扩招的份额也是比较高的，此外中兴华为芯片事情后，国内的一些互联网巨子也在这个范畴开端发力，2019云栖大会上，阿里巴巴平头哥半导体公司发布了第一颗自研AI芯片——含光800；2019年9月6日，华为在德国柏林和北京一起发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包含麒麟990和麒麟95G两款芯片。
尽管现在芯片范畴与国外还有较大距离，可是跟着咱们国家科技范畴的不断开展，未来肯定会迎来芯片范畴全新的春天。
