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2021国内半导体工业大事件!华为进军芯片制作中芯世界大换血

来源:安博体育电竞    发布时间:2023-07-19 12:00:20

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  时刻转瞬即逝,不知不觉,2021年现已曩昔。新冠疫情余波还在暴虐,美国关于中方企业的镇压还在继续,不过,在大势所趋的情况下,国内的

  现在,OFweek维科·电子工程网整理了2021年产生的十大标志性的新闻,让咱们一同回忆下,半导体工业在曩昔一年里都有哪些大事件产生。

  近期,第三代半导体概念备受资本商场重视,从上游芯片到设备,电子职业上市公司纷繁布局第三代半导体。2021年6月23日上午,LED芯片龙头三安光电宣告总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产,该产线英寸碳化硅晶圆。

  资料显现,湖南三安半导体基地坐落长沙高新工业园区内,规划用地面积约1000亩。从2020年7月破土动工至今历时不到一年,一座从碳化硅晶体成长到功率器材封测的全工业链现代化出产基地即完工投产,这是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体范畴扩张的重要一步。

  三安光电股份有限公司副董事长、总经理林科闯在点亮典礼上表明,湖南三安半导体的事务包含衬底资料、外延成长、晶圆制作及封装测验等环节,打造了国内第一条、全球第三条碳化硅笔直整合工业链,能为客户供给高品质按时交给产品的一起,兼具大规模出产的本钱优势。

  点评:目前国内第三代半导体供给链的自主保证才干较世界巨子仍存在显着距离,在产值及技能水平上世界企业具有绝对优势,国内首条碳化硅笔直整合出产线完成投产,预示着国内上市公司将继续加大投入和布局第三代半导体范畴,继而进一步强化国内的半导体工业链。

  2021年6月28日,有音讯iPhone13系列已进入备货倒数阶段,拼装代工由鸿海、立讯精细以及和硕三家企业共同完成。其间,立讯精细拿下近四成6.1吋iPhone 13 Pro拼装订单。

  尽管立讯精细是初次参加iPhone拼装,但拿到的订单却是最新款的中阶机种。

  一直以来,苹果敌对讯精细的培育可以说是不加粉饰的,乃至泄漏出将其拔擢成为下一个鸿海的意思。实际上,这或许与苹果对供给链办理的形式有关。

  有厂商表明:“在咱们看来,其实苹果对错常乐于见到立讯强大的,尤其是在拼装事务上,由于这完全符合提高陆资拼装厂占比的规划。”

  该厂商还谈到:“别的,主力供货商中有立讯精细和鸿海这样的企业其实也利好苹果,由于他们都现已具有整合、办理供给链的才干,所以能为苹果省下许多本钱;与此一起,他们的成绩又都高度依靠于苹果,即使让他们掌控二级、三级供货商资源,苹果也不必忧虑自己会失掉主导权。”

  点评:立讯精细成功进入苹果供给链,将有望在背靠苹果的情况下营收方面得到快速增加,但由于立讯精细从事的都是壁垒较低的拼装事务,并没有能让苹果依靠的核心技能,一旦被苹果踢出供给链,对企业带来的冲击将无法想象。

  因而,立讯精细不能只依靠单一营收点,有必要开辟新的路途,才干应对变化多端的环境商场。

  2021年12月9日,晶瑞电材在投资者互动渠道上表明,公司近期已购得KrF光刻机一台,可用于KrF光刻胶的曝光测验,一起公司KrF光刻胶量产化出产线正在活跃建设中。

  据了解,晶瑞电材是国内技能抢先的微电子化学品龙头,首要产品包含超净高纯试剂、光刻胶、功能性资料、锂电池资料等,广泛使用于半导体芯片、面板显现、LED等泛半导体范畴及锂电池、太阳能光伏等新能源职业。

  晶瑞电材的半导体光刻胶布局中,i线光刻胶现已量产,具有 i 线 吨/ 年,并批量出货给国内晶圆制作头部企业,是目前国内少量几家完成光刻胶量产的企业之一,其i 线光刻胶已向国内头部的闻名大尺度半导体厂商供货,首要客户包含中芯世界、华虹宏力、上海积塔、长江存储、士兰微、合肥长鑫、扬杰科技等半导体职业闻名企业。

  依据晶瑞电材的财务总监、董秘陈万鹏泄漏,晶瑞上一年1.79亿元的光刻胶收入中,有80%~85%来自半导体客户。

  点评:今年以来,全球芯片供给紧缺继续,各大晶圆厂活跃扩张产能,上游半导体耗材光刻胶等资料需求巨大,现在晶瑞电材KrF光刻胶量产化有望,将很大程度缓解光刻胶产能紧缺的困境。

  2021年12月9日,有知情人士称,士兰微取得比亚迪亿元级车规级IGBT订单,或使士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增加。取得订单的不只是士兰微,还有斯达半导、年代电气、华润微等,只需经过比亚迪验证导入的厂商简直都能接到订单。

  据了解,士兰微是国内为数不多的以IDM形式为首要开展形式的归纳型半导体产品公司,当时首要产品包含集成电路、半导体分立器材、LED(发光二极管)产品等大类。在2019年,士兰微是全球IGBT范畴仅有进入前十的国内厂商。

  IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器材,被称为电力电子职业里的“CPU”,具有高频率、高电压、大电流、易于开关的优秀功能,广泛使用在新能源轿车范畴。

  士兰微的IGBT芯片在2021年上半年收入为1.9亿元,同比增加110%,其车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供给阶段,相当于英飞凌的五代技能。

  现在,士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片出产线英寸的芯片制作产能中排在全球第二位,其8英寸出产线英寸产能正在扩产,估计2021年末可达 3.5-4万片/月的产能,且还有一条12寸线行将完成量产。

  点评:比亚迪此次将向士兰微采购车规级IGBT,不只与士兰微在IGBT范畴微弱实力有关,还与比亚迪半导体产能严重有关,且比亚迪半导体正在削减与比亚迪集团之间的相关买卖,为当时的新能源轿车零部件商场供给更为公正的竞赛环境。

  现在,跟着全球智能轿车商场的鼓起,相较于传统燃油车,新能源轿车更能给半导体芯片范畴带来长时间需求,在2021上半年,全球新能源轿车销量约225.2 万辆,同比增加151%。且由于疫情原因,导致全球处于芯片缺少状况,芯片职业产能严重,这将为士兰微、斯达半导、年代电气、华润微等车规级芯片出产公司供给一个开展的黄金时期。

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