产品特性
硅片是出产集成电路的首要原资料。硅片尺度越大则每片硅片上能够制作的芯片数量就越多，然后制作本钱就越低。硅片尺度的扩展和芯片线宽的减小是集成电路职业技能进步的两条主线寸硅片的出货量占比超越60%，是现在干流的硅片尺度。
半导体硅片一般由高纯度的多晶硅锭用查克洛斯法(CZ Method)为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，可是通过晶体定向外圆滚磨加工主、副参阅面切片倒角热处理研磨化学腐蚀抛光清洗检测包装等工序。
依据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级99，9999%，6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”。本文只触及半导体用的硅片。
在半导体制作业中广泛运用各种不同尺度与标准的硅片，一般包含4英寸，5英寸，6英寸，8英寸及12英寸，它们的根本标准如下表所示。
按IC Insight资料，2015年末全球半导体装置产能总计月产1635.3万片(8英寸计)，按区域散布，台湾区域依月产354.7万片，市占率达21.7%，居全球首位，韩国依月产335.7万片，市占率20.5%居第二，日本依月产282.4万片，市占率17.3%，居第三，北美依月产232万片，市占率14.2%居第四，我国依月产159.1万片，市占率9.7%居第五位，欧洲依月产104.6万片，市占率6.4%居第六位，其它区域市占率10.2%。
由于缺少一致界说，硅片尺度的过渡的时刻无法到达一致，其间有一种观念以为累积硅片的出货量超越100万片时，表明该硅片尺度进入。实践上如英特尔等总是抢先其它业者，首要进入更大尺度的硅片。
现将SEMI于2006年的说法，全球硅片尺度的过渡时刻表列于如下;4英寸硅片于1986年;6英寸于1992年;8英寸于1997年及12英寸于2005年。而假如依英特尔的芯片出产线建造(见intels all fab list)，它的3英寸出产线英寸出产线英寸出产线英寸出产线 in Hillsboro，与IBM同步。
业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占干流，1990年代是6英寸占干流，2000年代是8英寸占干流，到2002年时英特尔与IBM首要建12英寸出产线英寸下降主11%。
多晶硅的原资料，高纯度的石英，现在已知的全世界的储量，我国最多，质量最好，可是我国之前却是将石英矿沙在高温下还原成金属硅后贱价外销，再高价进口多晶硅，而且石英还原成金属硅的阶段是高度污染的。好在近些年光伏工业带动了国内多晶硅工业的开展，现在太阳能等级的多晶硅，我国的产值已经是全球榜首。
截止2014年，全球300mm硅片实践出片量已占各种硅片出片量的65%左右，均匀约450万片/月。2015年第1～第2季度每月均匀需求量约500万片。
现在300mm半导体级的硅片，国内一个月需求量约45-50万片，而现在国内的产值简直为零，这是工业链上最为紧缺的一环，估计未来的5年内仅300mm硅片我国的需求量要超越月产100万片以上。而从硅片的商场供应，全球日本出产的最多，日本信越和SUMCO，这两家的产能和实践供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片，不只是工业链缺失的重要一环，也是国家安全战略开展的需求。
国家在2012--2013年时科技部的02专项中，已有大硅片方面项意图经费预备，但迟迟不能立项，原因便是虽然有国内研制组织从前做过12寸大硅片，研制成功，但由于良率不高还不能量产。2014年，科技部02专项的领导下定决心要霸占12英寸硅片难关。要求是不只研制成功，更要量产成功。量产的概念不是几千片，是每个月10万片以上交给客户，接连6个月交给客户10万片以上，才算完结项目。
全球硅晶圆片于2015年的供货商排名，日本信越半导体榜首位，占比27%，日本胜高科技(SUMCO)占比26%居第二，举世晶圆占比7%，Siltronic占比13%，LG占比9%，SunEdison占比10%，及其它8%。
由国家立项的12英寸硅片项目己经发动，叫上海新N半导体科技有限公司，建立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩，总出资68亿元，一期总出资23亿元。新N半导体榜首期政策致力于在我国研讨、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶成长、硅片加工、外延片制备、硅片剖析检测等硅片工业化成套量产工艺;建造300毫米半导体硅片的出产基地，完成300毫米半导体硅片的国产化，充沛满意我国极大规划集成电路工业对硅衬底根底资料的迫切要求。新N半导体一期投入后，估计月产能为15万片12英寸和5万片8英寸硅片，最终将构成300mm硅片60万片/月的产能，年产值到达60亿元。新N将与世界一流技能接轨，到达世界先进水平。
全球硅片出货量与销售额;2007时为8，661MSI，销售额达121亿美元，到2010年时为9，04MSI，销售额为97亿美元，以及2015年的10，43MSI，销售额为72亿美元，反映全球的硅片出货量增加缓慢，而它的销售额逐年在下降。
为了加快开展450mm(18英寸)晶圆，全球五大半导体业者IBM、英特尔、三星电子、台积电和GlobalFoundries在2011年一起建立全球450mm联盟，简称G450，并于美国纽约州Albany建立450mm晶圆技能研制中心。
450mm联盟建立后，18寸晶圆代代的技能和机台设备有不少政策已开端建立，是半导体工业迈入18寸晶圆代代的重要里程碑，意图是推进 450 mm 硅片技能的开展。
实践上在2012年期间，除了G450C 联盟之外、全球尚有EEMI450 联盟 ( 欧洲 ) 和 Metro450 联盟( 以色列) ，合计三个联盟来推进450毫米硅片的发展，政策是可互用研讨结果，削减重复性的试验。
除此之外，半导体制作技能战略联盟 (SEMATECH) 和世界半导体设备与资料协 会 (SEMI) 等也在推进全球工业链的协作研制，由于硅片直径的增大将触动整个工业链很大的改动。
可是，450毫米硅片的进程自开端就有不同的观点，其间最为关键是半导体设备供货商，包含如使用资料公司等缺少积极性，理由是450毫米设备不是简略地把腔体的直径扩展，而是要从根本上关于设备进行从头规划，因而面临着经费与人力等问题，更多的忧虑是未来的商场，能否有满足的出资回报率。所以关于450毫米硅片的声浪是时起彼伏，虽然英特尔，三星及台积电等大厂决心满满，实践上是雷声大雨点小。
自2014 年开端G450C 联盟呈现暂缓研制 450 mm 硅片的痕迹;。虽然如TSMC等曾 宣告 将于2018 -2019年期间会选用450毫米硅片。可是依现在半导体业的态势调查，现在还很难获得实质性的发展。
选用450毫米硅片，好像前几次硅片增大直径相同，关键在于从经济上要有它的利益点，包含芯片制作商及设备供货商在内，另一个是工业开展需求扩展产能的迫切性，所以等候未来商场的再次高潮到来。
