产品特性
集微网音讯，7月27日，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工典礼在沈阳举办。
据悉，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总出资5.28亿元，将分2期建造，其间一期出资2.38亿元。项目首要用于出产高端晶圆处理设备，包含前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等。项目将打造东北地区尖端的半导体专用设备研制与出产基地。
据本年3月新华社报导，芯源微董事长宗润福曾表明，总出资超5亿元的新工厂估计本年夏天能开工，2021年10月投产，到时年总产值将超10亿元。
芯源微由中科院沈阳自动化所于2002年建议创建，首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售，产品包含光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制作环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制作前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
