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10月17日音讯，深科达5日内股价上涨8.6%，最新报22.76元，成交量8748手，总市值为18.04亿元。
2022年8月4日公告，公司发行可转债征集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测验设备研制及出产项目建造，以满意公司半导体先进封装测验设备研制及出产所需。公司旨在经过该项目研制和构建一条半导体后道封装测验一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专关于先进封装工艺的设备，CP测验机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
西陇科学最新报价7.14元，7日内股价上涨9.67%；今年来涨幅跌落-68.25%，市盈率为19.77。
超净高纯化学剂龙头，用于芯片明晰和刻蚀；子公司华讯半导体专心于晶圆级先进封装要害资料。
10月17日盘中一手音讯，芯源微今年来涨幅上涨12.75%，到11时23分，该股涨2.93%报192.99元 。
公司是国家高新技能企业，主要是做半导体专用设备的研制、出产和出售，产品有光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制作环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制作前道晶圆加工及后道先进封装环节）。
10月17日盘中音讯，气度科技5日内股价上涨9.58%，今年来涨幅跌落-95.09%，最新报25.68元，涨1.62%，市盈率为17.43。
气度科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测验。公司封装测验根本的产品包含Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,合计超越120个种类。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品营出售卖收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。现在，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已获得阶段性效果，具有自主界说CDFN/CQFN先进封装技能。
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