产品特性
公司一向秉承“为客户发明价值”的企业任务，坚持“客户榜首、斗争为本、诚信协作、专业精品”的企业精神，活跃发挥本身在产品研制、收购制作、质量办理、商场出售以及客户服务等范畴的运营优势，不断加大产品技能立异和品牌推行，深化推动精益化办理与内部危险操控，继续前进公司的品牌形象及中心竞赛力，完结了公司主运营务的稳健展开。
陈述期内，公司完结运营收入138,486.71万元，同比添加67.12%；归归于上市公司股东的净赢利20,016.09万元，同比添加158.77%，运营性净现金流19,296.39万元，同比大幅由负转正。2022年公司运营收入继续坚持高速添加，一起盈余才能继续前进，现金流回款状况杰出。公司全年新签定单约22亿元，再创前史新高，其间前道产品完结了快速放量。到陈述期末，公司财物总额349,633.37万元，归归于上市公司股东的净财物210,654.20万元，公司财物质量杰出，财务状况稳健。
陈述期内，公司继续加大自主研制力度，不断对产品进行技能完善和改造，完结了在整机产品、中心单元技能、中心零部件等多方面的实质性打破，公司全年研制开销15,213.56万元，同比添加64.47%。
陈述期内，公司出产的前道涂胶显影设备在多项要害技能方面获得打破，成功把握了超高温度与超高精度烘烤固化技能、主动光学缺点检测技能等中心技能，可满意更高等级的工艺需求；在WEE边际曝光技能、边际旋涂技能方面完结了工艺打破，可完结中心腔体小型化并为客户节省光刻胶。此外，公司在NTD负显影技能方面也获得杰出展开，为下一代高端工艺供给更丰厚和先进的处理方案。
在超高温度烘烤工艺中，公司开宣布满意更高等级超高温度烘烤才能的热盘单元，成功完结了超高温烘烤温度均匀性高工艺方针要求。在超高精度烘烤工艺中，公司依据此前把握的多分区温控技能，立异性地选用彻底自主常识产权的高精度温控技能方案，可完结前道高端制程的大规划运用。
公司具有彻底自主常识产权的主动光学缺点检测技能，该技能到达了高速、高分辨率、高精度的扫描成像标准，一起极大地下降了系统的空间尺度，完结了涂胶、光刻、显影工艺后的工艺缺点实时主动检测、缺点分类、数据办理等作业。
WEE边际曝光技能完结了WEE单元对光强的高精度操控，操控精度到达了世界抢先厂商的水平，有用确保了边际曝光的产品良率，到达世界先进水平。一起，公司逐步推动WEE单元小型化布局，可完结架构的灵敏布局，到达更高的机台产能方针。
公司最新的边际旋涂技能可完结更高工艺等级的宽度精密度方针，并更好的操控了膜厚规划值。一起经过工艺优化，节省了单次旋涂工艺所需光刻胶运用量，有用下降了客户出产本钱。
负显影技能首要运用于高端工艺，其原理为正性光刻胶未被曝光的区域能够被NTD显影液去除，而曝光区域则在显影后留下，完结了相似负性光刻胶的曝光特性。公司针对此类运用研制了新显影喷嘴，并经过动态工艺处理和静电管控处理了NTD工艺中显影高损害、防静电击穿等技能瓶颈，可有用下降显影缺点，前进产品良率，为客户供给更为丰厚和先进的产品技能处理方案。
2022年12月，公司发布了全新产品—浸没式高产能涂胶显影机。作为公司前道涂胶显影机第三代机型，机台运用了公司首创的对称散布高产能架构，搭载公司自主研制的专用机械手，可大幅前进整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球干流光刻机联机出产。机台首要技能特色如下：
机台运用了彻底自主常识产权的双工对称架构，搭载36spin工艺腔体，可在杂乱光刻工艺下完结300片以上产能，能够匹配一切干流光刻机联机量产。此外，为匹配未来潜在的光刻机产能前进需求，全新机台架构支撑扩大更多工艺腔体。
新架构除了能够运用于浸没式工艺外，还能够经过选配全面掩盖offineBarc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上一切光刻工艺节点，完结全面国产代替。一起机台可运用于其他旋涂类运用，包含SOC，SOG等技能运用场景，可代替传统CDBR工艺，有用拓宽了涂胶显影机的产品运用范畴和商场空间。
机台运用了自主研制的准确温度操控技能，热盘烘烤温度均匀性已到达业界抢先水平，机台选用了全新Spin单元实时操控、配备了全系列功用单元技能，能够完结安稳精准的工艺才能，一起能够将单次工艺所需的光刻胶运用量大幅下降，为客户节省本钱。在洁净度方面，机台运用CFD仿真优化规划整机流场，有用前进了设备的洁净度等级，一起全新的结构规划还能够有用的下降维护本钱。
陈述期内，公司继续对前道涂胶显影机的中心零部件进行自主或联合研制。高速机械手和高精度热盘等多种中心零部件已完结国产代替。还有一系列中心部件也在协作研制和验证中，这些部件的国产代替，不但能确保供给链的自主可控，也将极大地下降本钱，前进整机产品的竞赛力。
在前道物理清洗范畴，公司继续研制、前进要害技能，新一代高产能物理清洗机可搭载12个工艺腔体，并经过优化晶圆传送系统大幅前进了设备产能；第二代清洗喷嘴在完结更高等级颗粒去除才能的一起可下降氮气耗费并削减结构冲击，机台全体工艺才能大幅前进；刷压操控系统研制验证完结，并获得部分更高工艺等级客户的晋级需求。公司前道物理清洗设备全表现已到达世界先进水平并成功完结国产化代替。
在后道先进封装范畴，公司作为职业龙头继续前进机台各项技能方针，全新的BHP盘体平衡压技能可运用于chipet等新式先进封装范畴，在更高工艺等级下完结了产品良率的前进；化学药液管控技能完结了对强挥发性、强腐蚀性化学药液挥发物的精准管控，到达了更高标准的机台耐腐蚀等级和产品工艺效果；新开发的激光解键合去胶清洗技能，完结了在同一机台内完结激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有用前进客户出产功率。陈述期内，公司在多项工艺才能上到达了更高水平，力求为客户供给更具价值的产品处理方案，一起活跃界说下一代产品。
在化合物、MEMS、LED等小尺度范畴，公司继续稳固技能抢先优势，更为完善的光学对准协同技能经过自研机器人和光学AWC对准系统相协同，大幅前进了去胶剥离机的极限产能，可满意更高的产能需求，该技能已到达世界抢先水平；微孔超分子资料真空吸附技能可在SiC等化合物工艺中完结光刻胶更高等级的均匀性要求。此外陈述期内，公司在金属离子卡控技能、EBR真空维护技能等技能方面也完结了技能等级的前进。
陈述期内，公司前道涂胶显影机签单完结了快速放量，其间offine、I-ine、KrF机台均完结批量出售。浸没式机台已连续获得国内多家闻名厂商订单，超高温Barc机台也成功完结了客户导入。2022年第四季度，公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某闻名客户处完结验证，已顺畅完结检验。浸没式机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完结在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全掩盖，并可继续向更高工艺等级迭代。
现在国内前道涂胶显影设备商场依然被日本东京电子高度独占，公司作为国内仅有能够供给量产型前道涂胶显影机的设备商，因为切入前道范畴较晚，现在国内市占率依然较低。跟着公司产品的不断老练，一起叠加世界交易的不确认性增强，国内越来越多的晶圆厂正在加速公司前道涂胶显影机的导入进程，公司前道涂胶显影机国内商场份额有望完结快速前进。
公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭仗其高产能、高颗粒去除才能、高性价比等优势遭到下流客户的广泛认可，产品发布后敏捷打破国外独占，并确立了商场抢先优势。现在已广泛运用于中芯世界、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内晶圆厂baseine产品。
陈述期内，公司前道物理清洗机完结批量出售近百台套。公司出产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为老练，陈述期内产品在高产能清洗架构、颗粒去除才能等工艺上完结了进一步的前进，产品竞赛力不断增强，国内市占率稳步上升。
陈述期内，公司后道先进封装范畴用涂胶显影设备、单片式湿法设备完结批量出售超百台套，近年来已作为干流机型批量运用于台积电、长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、晶方科技（603005）、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，现已成为客户端的主力量产设备。陈述期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新式封装实力的协作关系，成功批量导入各类设备。
陈述期内，公司化合物、MEMS、LED等小尺度范畴用涂胶显影设备、单片式湿法设备完结批量出售超百台套，近年来已作为干流机型批量运用于三安集成、华灿光电（300323）、乾照光电（300102）、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，现已成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安集成的主力供货商，在商场开辟中不断延伸，陈述期内进一步稳固商场优势位置。
人才是企业展开的柱石，公司高度注重优异人才的引入、培育和研制团队的建造。陈述期内，在人才引入方面，公司从国表里引入了多位职业经历丰厚的办理和技能人才；在人才培育方面，公司与相关高校树立协作培育机制，定向培育契合公司研制和出产需求的人才后备力量，一起不断优化绩效点评系统及进步机制鼓舞职工发挥活跃性与发明性，继续前进本身为公司、为客户发明价值的才能；在人才鼓舞方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票鼓舞方案，掩盖鼓舞方针合计139人次，被鼓舞职工均为公司办理层及中心事务主干，股票鼓舞方案清晰了公司成绩考核方针，有助于调集中心职工的活跃性和主动性，力求在公司内部培育一批优异的办理和技能人才。到2022年末，公司研制人员数量到达295人，较2021年末添加了78人，其间硕士及以上学历人数占比到达47.5%，研制团队实力进一步加强，为公司继续加强研制投入供给了高质量人才确保。
公司首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售，产品包含光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制作前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制作等环节）。
作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制作进程中不可或缺的要害处理设备，首要与光刻机（芯片出产线上最巨大、最精密杂乱、难度最大、价格最贵重的设备）协作进行作业，经过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，然后完结晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺进程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的功用不只直接影响到纤细曝光图画的构成，其显影工艺的图形质量和缺点操控对后续许多工艺（比如蚀刻、离子注入等）中图形搬运的效果也有着深化的影响。
公司首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售事务，经过向下流公司出售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品完结收入和赢利。陈述期内，公司主运营务收入来历于半导体专用设备产品的出售，其他事务收入来历于设备相关配件出售及修理服务等。
公司首要依据出产订单物料、研制物料、售后服务物料的需求方案和安全库存的需求等拟定收购方案，采纳与供货商单签合同或签定年度结构合平等方法展开收购。为确保公司产品的质量和功用，公司对供货商进行统一办理，首要查询供货商的资质实力、产品状况、售后服务等方面，经外部供方查询、样品试用或非标准部件定制加工验证经往后确认合格供货商名录，并继续更新及盯梢评级。
公司以自主研制为主，充沛结合产品技能世界展开趋势及客户实践需求，以中心根底技能研讨、中心单元零部件研讨、整机研制运用并重为准则，确认公司研制方向和研制项目，树立了机械、电气、软件等多模块协同协作，公司级与部分级研制项目相结合的研制立异机制。一起，公司技能办理部担任对研制项意图立项评定，组织下达规划与开发任务，展开盯梢办理、结项检验点评等详细施行办理。
公司选用在手订单出产为主、潜在订单预投出产为辅的出产形式。公司依据已签单客户以及有清晰需求且供期严重的潜在客户的详细需求进行产品定制化规划及出产制作，以满意客户对产品不同的技能方针和供期的需求，一起也能合理管控公司在产品的规划和板滞危险。
公司首要采纳“直销为主、代销为辅”的出售形式。直销形式下，公司经过商务谈判、招投标等方法获取订单；托付署理商出售形式下，公司与特定区域署理商签定产品出售区域署理协议，由其担任在特定区域署理出售公司相关产品，公司向其付出必定份额的署理佣钱。
公司配备了专业的出售与服务团队，首要担任售前客户需求剖析、商务谈判或招投标环节及出售设备的装置、调试、保修、修理、技能咨询及客户端人员培训等售后作业。公司一向秉承“客户榜首，为客户发明价值”的营销理念，致力于为客户供给“专业精品”的产品及服务。
半导体被称为制作业皇冠上的明珠，半导体工业是信息技能工业的中心，是支撑经济社会展开和确保国家安全的战略性、根底性和先导性工业，其技能水平和展开规划已成为衡量一个国家工业竞赛力和归纳国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地运用于核算机、消费类电子、网络通讯、轿车电子、物联网等工业，是绝大多数电子设备的中心组成部分。依据世界货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产量可带动相关电子信息工业10美元产量，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的扩大效应奠定了芯片职业在国民经济中的重要位置。
为推动半导体工业展开，增强工业立异才能和世界竞赛力，带动传统工业改造和产品晋级换代，进一步促进国民经济继续、快速、健康展开，我国先后出台《科技部要点支撑集成电路要点专项》、《集成电路工业“十三五”展开规划》、《国务院关于印发新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开若干方针的告诉》等鼓舞和支撑半导体设备工业展开的方针，为我国半导体设备职业展开营建了杰出的方针环境。2022年11月，辽宁省政府发布了《辽宁省培育强大集成电路配备工业集群若干办法》，在企业出售规划奖赏、出资建造项目、新产品出售奖赏、研制费用补助、人才引入鼓舞等多个维度大力支撑辽宁省集成电路配备工业展开。
从全球半导体设备职业来看，跟着下流电子、轿车、通讯等职业需求的稳步添加，以及物联网、AI、云核算及大数据等新式范畴的快速展开，集成电路工业面对着新式芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备职业带来宽广的商场空间。2022年12月，SEMI发布了《2022年度总半导体设备猜测陈述》。依据SEMI数据，2022年全球晶圆厂前道设备出资将到达948亿美元的新职业纪录，同比添加8.3%。SEMI估计，2023年受全球半导体库存调整等要素影响，晶圆厂前道设备出资将降至760亿美元，并将在轿车和核算范畴以及一系列新式运用驱动下在2024年复苏至920亿美元。
从我国半导体设备职业来看，集成电路工业世界产能不断向我国大陆区域搬运，据SEMI计算，2016-2021年，我国大陆的半导体设备商场规划从64.60亿美元添加至296亿美元，近五年来年均复合添加率到达35.58%，远高于全球商场增速。2022年下半年受多重要素交叠影响，国内晶圆厂扩产增速进入放缓阶段，SEMI在随后的陈述中指出，国内半导体的长时间微弱需求后续仍将推动产能健康添加，全球商场份额全体占有率将由2022年的22%添加到2026年的25%，到达每月240万片晶圆。
公司所在的半导体设备职业归于典型的技能密集型职业，触及电子、机械、化工、资料、信息等多学科范畴，是多类别跨学科常识的归纳运用，具有较高的技能门槛。半导体设备职业触及国家根底科学归纳实力的比拼，具有技能壁垒高、价值量高、研制周期长等特色。因为半导体工艺流程杂乱，对设备依赖度较高，设备功用直接影响半导体制作的产品品质、工艺功率及良率，终究影响到半导体企业的盈余才能和全球竞赛力。因而，要想完结我国半导体工业自主可控形式的兴起，完结设备环节的国产化是其至关重要的环节之一。现在，以美国运用资料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的世界闻名企业仍占有全球半导体设备商场的首要份额。在需求拉动和国家支撑下，我国半导体工业链得以不断完善，但依然存在供给才能缺乏的问题，我国半导体商场国产代替存在较大商场空间。伴跟着国家鼓舞类工业方针和工业出资基金不断的执行与施行，我国半导体设备职业迎来了史无前例的展开要害，半导体设备的国产化进程将不断推动。
以公司出产的前道涂胶显影设备为例，作为晶圆出产进程中协作光刻机作业的重要工艺设备，其产品结构杂乱（包含约十余个功用模块组及配套机器人）、单元很多（百余个功用单元）、配件冗杂（数万余个零部件），一起还要确保均匀每小时数千次的机械运动速度。前道涂胶显影设备技能包含机械运动、温湿度及内环境操控、系统调度及操控、化学反应及化学品管控等，是多学科高度集成的现代高科技配备，对出产厂商的技能储藏、工艺水平提出了较高要求。此外，影响前道涂胶显影机完结量产出售的难点还包含客户端工艺验证，需求和谐下流晶圆厂在不影响其出产线正常出产的状况下，供给光刻机、掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源协作。
半导体设备职业具有较高的技能壁垒、商场壁垒和客户认知壁垒，以美国运用资料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的世界闻名企业占有了全球半导体设备商场的首要份额。
前道涂胶显影设备首要被日本东京电子所独占，陈述期内，公司前道涂胶显影机offine、I-ine、KrF机台均完结批量出售。2022年第四季度，跟着公司前道涂胶显影机ArFi机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完结在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全掩盖，并可继续向更高工艺等级迭代。
公司出产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为老练，已成为国内晶圆厂baseine产品。陈述期内，产品在高产能清洗架构、颗粒去除才能等方针上完结了进一步的前进，产品竞赛力不断增强，国内市占率稳步前进。
公司在集成电路制作后道先进封装、化合物等小尺度范畴深耕多年，凭仗继续的技能立异、高性价的产品及优质的售后服务，继续稳固国内抢先位置。近年来作为干流机型已批量运用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、三安集成、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂。陈述期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新式封装实力的协作关系，成功完结各类设备的批量导入。
3.陈述期内新技能、新工业（300832）、新业态、新形式的展开状况和未来展开趋势
在摩尔定律的推动下，线宽朝着更精密的等级展开，在光刻机波长精度受限的状况下，光刻多重曝光技能带来了新的技能处理方案。如SADP技能先运用浸没式光刻机构成节距较大的线条，再运用侧墙图形搬运的方法构成1/2节距的线条，该技能合适线条摆放规矩的图形层，如FinFET工艺中的Fin或后段金属线条。从SADP技能还展开出自对准四重图形化(Sef-AignedQuadrupePatterning,SAQP）技能或自对准多重图形化(Sef-AignedMutipePatterning,SAMP）等技能。光刻多重曝光技能一般需求重复进行涂胶—光刻—显影—刻蚀等工艺流程，因为每一次曝光都需求进行涂胶和显影工艺，光刻多重曝光技能的展开大大添加了涂胶显影设备的潜在需求。
公司第三代高产能架构可运用于三层光刻涂布工艺，即完结SOC、SOG与PR的三层涂布结构。整个涂布工艺具有填洞优势，不易发生空穴，平整度高，一起烘烤温度低于传统CDBR工艺，能够削减对图画损坏，相对于传统的CDBR工艺，一起具有低本钱与高功用优势，可有用拓宽涂胶显影机的产品运用范畴和商场空间。
负显影技能首要运用于前道高端工艺，其原理为正性光刻胶未被曝光的区域能够被NTD显影液去除，而曝光区域则在显影后留下，完结了相似负性光刻胶的曝光特性。陈述期内，公司成功打破了在NTD负显影工艺中显影高损害、防静电击穿等技能瓶颈，可为客户供给更丰厚的产品技能处理方案。
在摩尔定律逐步放缓的状况下，Chipet技能已成为继续前进集成度和芯片算力的重要途径之一。依据Gartner猜测，依据Chipet的半导体器材的全体出售收入估计从2020年的33亿美元添加到2024年的505亿美元，年复合年添加率高达98%。在运用各项底层先进封装技能支撑Chipet的工艺场景下，为了满意更多层的互联工艺要求，一般需求经过更多的图形化道次，催生了更多后道涂胶显影、湿法类工艺需求。
此外，在Chipet技能中，为了缩小芯片体积、前进芯片散热功用和传导功率等，晶圆减薄工艺会被很多运用，为了不损害减薄中以及减薄后晶圆，需求将晶圆片与玻璃基板暂时键合并在完结后续工艺后终究解键合。一起在Chipet技能道路下，Fan-out、CoWoS等封装工艺道路都要经过单次或屡次的暂时键合及解键合工艺来完结芯粒互联。针对以上半导体工艺运用场景，公司已成功研制暂时键合机、解键合机产品，现在暂时键合机正在进行客户端验证。
与传统半导体资料比较，以SiC制成的器材具有杰出的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制作高压功率器材与高功率射频器材的抱负资料。SiC下流运用包含新能源、光伏、储能、通讯等范畴。据Yoe估计，全球SiC功率半导体商场规划将从2021年的11亿美元添加至2027年的63亿美元，CAGR超越34%。公司经过在SiC设备范畴提早布局，已向国内多家SiC龙头厂商完结批量出售。
公司是国内涂胶显影范畴龙头，经过多年展开，产品已完好掩盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个范畴，下流客户包含国内各大前道晶圆厂、后道封装厂及化合物半导体厂商。陈述期内，公司活跃探索新技能道路，并与下流客户坚持了深度的协作关系，力求为客户供给更具价值的产品技能处理方案。
树立以来，公司十分注重中心技能的自主研制，具有一系列具有自主常识产权的中心技能，并广泛运用于公司产品的批量出产中。
陈述期内，公司出产的前道涂胶显影设备在多项要害技能方面获得打破，成功把握了超高温度与超高精度烘烤固化技能、主动光学缺点检测技能等中心技能，可满意更高等级的工艺需求；在前道物理清洗范畴，公司新一代高产能物理清洗机可搭载12个工艺腔体，经过优化晶圆传送系统大幅前进了设备产能，第二代清洗喷嘴在完结更高等级颗粒去除才能的一起可下降氮气耗费并削减结构冲击；在后道先进封装范畴，化学药品准确供给及收回等技能已到达世界先进水平，在化合物、MEMS、LED芯片制作等范畴，高产能架构等技能已到达世界先进水平。
2023年2月，国家展开变革委等5部分联合印发了《关于印发第29批新确定及悉数国家企业技能中心名单的告诉》（发改高技〔2023〕139号），沈阳芯源微电子设备股份有限公司技能中心被确定为国家企业技能中心。国家企业技能中心的确定，是对公司技能立异才能和自主研制才能的充沛肯定，也是公司科研才能和归纳才能的表现。公司将继续推动要害中心技能研制，不断前进自主立异才能和科技立异水平，增强公司中心竞赛力，促进公司继续健康、高质量展开。
公司前道单片式清洗机项目也在近期荣获我国集成电路立异联盟—第六届“IC立异奖”。此外，陈述期内公司连续获得辽宁省制作业单项冠军产品、沈阳市高新技能企业高成长性企业奖等多项荣誉。
请参阅“第三节办理层评论与剖析”之“一、运营状况评论与剖析”之“（2）研制效果”陈述期内获得的常识产权列表
到2022年12月31日，公司共获得专利授权245项，其间发明专利171项（我国大陆区域发明专利153项，我国台湾区域发明专利16项，美国发明专利2项），实用新式专利45项，外观规划专利29项；具有软件著作权60项。
研制费用同比添加64.47%，首要系公司继续研制投入，研制资料、职工薪酬、协作开发服务费添加所构成的。
2022年末公司研制人员数量295人，较2021年末添加78人，研制团队实力进一步加强，为公司继续加强研制投入供给了人才确保。
公司建有较为完善的人才培育系统，经过承当国家严重专项及当地严重科研任务、展开专题技能培训等方法培育了半导体设备的规划制作、工艺制程、软件开发与运用等多种学科人才。公司注重技能人才队伍的建造，活跃引入了一批具有丰厚的半导体设备职业经历的高端人才，构成了安稳的中心技能人才团队，能严密盯梢世界先进技能展开趋势，具有较强的继续立异才能。
公司中心办理团队人员安稳，具有丰厚的办理经历，对职业的展开趋势和竞赛格式有深化的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健运营、良性展开打下了根底，是公司快速安稳展开的重要要素。中层主干干部年龄结构合理，队伍建造杰出，在商场、出产、研制等各重要岗位都具有兼具经历和作业热心的专业领军人物。
公司高度注重新技能、新产品和新工艺的研制作业，陈述期内，公司研制开销15,213.56万元，占运营收入的10.99%。经过多年的技能堆集以及承当国家02严重专项，公司现已成功把握包含涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项中心技能，并构成了完善的自主常识产权。
到2022年12月31日，公司共获得专利授权245项，其间发明专利171项（我国大陆区域发明专利153项，我国台湾区域发明专利16项，美国发明专利2项），实用新式专利45项，外观规划专利29项；具有软件著作权60项。
公司以沈阳为出售总部，并在姑苏、昆山、武汉、上海、我国台湾等地设有办事处，出售网络掩盖长三角、珠三角及我国台湾区域等工业要点区域，树立了快速呼应的出售和技能服务团队。2021年公司的全资子公司“上海芯源微企业展开有限公司”在上海自由交易试验区临港新片区注册树立。上海已成为全球集成电路工业出资最具吸引力的区域之一，公司上海子公司的建造，将完结公司三“接近”的初衷——“接近客户”、“接近人才”、“接近供给链”，是公司世界化展开的重要里程碑。
公司是国家集成电路工业技能立异联盟及集成电路封测工业链技能立异战略联盟理事单位，先后掌管拟定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用标准》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用标准》（SJ/T11183-2022）两项职业标准，均已正式颁布施行。
2023年2月，沈阳芯源微电子设备股份有限公司技能中心被确定为国家企业技能中心。国家企业技能中心的确定，是对公司技能立异才能和自主研制才能的充沛肯定，也是公司科研才能和归纳才能的表现。
树立至今，公司先后获得“全国榜首批专精特新‘小伟人’”、“国家级常识产权优势企业”、“国家高技能工业化演示工程”、“2018年我国半导体设备五强企业”、“国内先进封装范畴最佳设备供货商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技能人才先进集体”等多项荣誉，公司产品先后获得“国家战略性立异产品”、“国家要点新产品”、“辽宁省科学技能前进一等奖”等多项荣誉，充沛表现了公司的技能水平和办理才能，奠定了公司在细分职业界的杰出位置。
公司自树立以来一向专心于半导体专用设备的研制、出产和出售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵敏的售后呼应赢得商场。公司坚持“质量为上”的运营理念，树立了完善的质量操操控度，实施严厉的质量操控手法，以确保产品质量的安稳性和一致性。现在公司运用于集成电路制作后道先进封装范畴的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品现已过SEMIS2世界安规认证，为公司进入世界半导体设备供货商系统奠定了杰出的根底。一起公司坚持以用户需求为中心，高度注重客户服务才能建造，已构成对客户需求的快速反应机制，以确保及时、敏捷、有用地处理客户在产品后续运用进程中遇到的相关问题。此外，公司研制人员会定时进行客户访问以搜集产品需求，并依据客户及商场需求进行产品的晋级或更新换代，以坚持产品的继续竞赛力。
半导体设备归于高精密的主动化配备，研制和出产均需运用很多的高精度元器材，对产品机械结构的精度和质料要求也很高。经过多年的沉积，公司与国表里供货商树立了较为安稳的协作关系，培育与建构成了较为完善的原资料供给链，有利于确保公司产品质料来历的安稳性及牢靠性。
2022年8月，公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社在日本京都正式树立。京都子公司的树立，有助于公司深化对接日本在泛半导体范畴的高端工业及研制资源，增强公司在设备及要害零部件范畴的技能实力。一起，还可凭仗境外丰厚的供给链资源，寻觅更为牢靠、更具性价比的原资料采买途径，下降产品出产本钱，增强产品全体竞赛力。
(二)陈述期内发生的导致公司中心竞赛力遭到严重影响的事情、影响剖析及应对办法
半导体设备职业受下流半导体商场及终端消费商场需求动摇的影响较大，假如终端消费商场需求尤其是增量需求下滑或因为快速扩张导致的产能过剩，半导体制作厂商或许会削减本钱性开销规划，将会对包含公司在内的半导体设备职业企业的运运营绩构成较大晦气影响。
跟着公司对新产品、新技能研制的继续投入以及或许承当严重科研项目，未来公司研制投入或许会出现阶段性的大幅添加，不扫除对公司的运运营绩构成必定冲击。
半导体设备归于高精密的主动化配备，研制和出产均需运用高精度元器材，对产品机械结构的精度和质料要求较高，而我国与此相关的工业配套环境依然不行老练，部分中心要害零部件依然有赖于进口。公司虽与上游供货商树立了长时间安稳的协作关系，但不扫除因少量国家继续乱用出口控制办法导致相关物料供给受阻，或未来下流半导体制作业对半导体设备需求出现爆发式添加然后对上游供货商的重要物料短期内构成挤兑，终究对公司产品出产构成必定的压力。
在上述各项影响要素综协效果下，不扫除未来公司运运营绩出现大幅动摇的危险。
作为与光刻机协作进行作业的要害处理设备，公司出产的涂胶显影设备成功打破国外厂商独占并填补国内空白，其间在集成电路制作后道先进封装和LED芯片制作等环节，作为国内厂商干流机型已成功完结国产代替，伴跟着半导体工业商场竞赛益发剧烈，假如未来有更多的半导体设备制作企业出产同类型设备，或采纳歹意竞赛的战略，则或许会导致公司未来客户丢失、商场位置和运运营绩下滑，然后对公司继续运营才能发生晦气影响。
跟着世界交易冲突的加重，不扫除相关国家交易方针变化影响公司上游供货商的供货安稳性。
半导体设备职业受下流半导体商场及终端客户商场需求动摇的影响较大，其展开出现必定的周期性，假如未来微观经济展开乏力，终端客户商场需求康复不及预期，半导体制作厂商将会削减半导体设备的收购，职业将面对必定的动摇危险。
陈述期内，公司享用的税收优惠方针包含软件产品增值税即征即退、研制费用加计扣除、高新技能企业所得税优惠等。假如国家有关税收优惠的法令、法规、方针等发生严重调整，或许因为公司未来不能继续获得国家高新技能企业资历等原因而无法享用相关税收优惠，将对公司的运运营绩构成晦气影响。
陈述期内，公司计入其他收益的政府补助金额为4,859.38万元，占当期赢利总额的份额为21.87%。假如未来政府部分对公司所在工业的方针支撑力度有所削弱，公司获得的政府补助金额将会有所削减，从而对公司的运运营绩发生晦气影响。
请参阅“第三节办理层评论与剖析”之“三、陈述期内新技能、新工业、新业态、新形式的展开状况和未来展开趋势”。
公司一向秉承“为客户发明价值”的企业任务，坚持“客户榜首、斗争为本、诚信协作、专业精品”的企业精神，专心于高端半导体专用设备范畴，经过继续的技能研制和供给链建造，前进公司的中心竞赛力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开辟新产品、新范畴，有用前进公司收入和赢利规划，为股东发明价值。公司将活跃加强技能人才团队、常识产权和商业秘密系统建造，经过有用的内控和中心竞赛力的前进，稳健展开并防备各种危险。
前道芯片出产线的不断扩张和半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的展开发明了前史性的机会。陈述期内，公司前道涂胶显影机已完结了在国内28nm及以上工艺节点的全掩盖；在前道清洗范畴，公司出产的SpinScrubber设备已成为国内晶圆厂baseline产品。公司将继续前进前道涂胶显影设备的技能方针和竞赛力，与前道清洗设备一起构成新的两大主打优势产品，为公司长时间展开供给中心竞赛力和添加点。
凭仗着公司在更高杂乱度机台架构方面的运用理念以及业界抢先的湿法范畴技能，陈述期内，公司继续拓宽前道化学清洗机、暂时键合/解键合机等新产品。到陈述期末，化学清洗机研制展开顺畅，暂时键合机已进入客户验证阶段。
公司在集成电路制作后道先进封装、化合物等小尺度范畴深耕多年，凭仗继续的技能立异、高性价的产品及优质的售后服务，继续稳固国内抢先位置。近年来作为干流机型已批量运用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、三安集成、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂。
公司在三维封装等工艺现已有多年的技能储藏和前期运用，将快速切入到新式的Chiplet大商场。陈述期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新式封装实力的协作关系，成功完结各类设备的批量导入。
此外，公司将活跃树立海外出售系统，培育和拓宽海外商场，前进公司品牌的世界影响力，为公司展开发明新的添加点。
公司已树立了安稳的中心技能人才团队，构成了完善的人才培育机制。下一阶段，公司将加速建造高端技能人才团队，培育、储藏一批规划制作、工艺制程、软件开发与运用等多学科的专业人才，构成具有丰厚的半导体设备职业经历的高端人才的技能团队。公司为中心人员供给了具有竞赛力的待遇，充沛激起中心团队的立异活跃性，吸纳并留住中心人才。在人才鼓舞方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票鼓舞方案，掩盖鼓舞方针合计139人次，被鼓舞职工均为公司办理层及中心事务主干，股票鼓舞方案清晰了公司成绩考核方针，有助于调集中心职工的活跃性和主动性，力求在公司内部培育一批优异的办理和技能人才。
半导体设备的制作需求归纳运用光学、物理、化学等多学科技能，具有技能壁垒高、制作难度大等特色，因而常识产权和商业秘密是半导体设备企业安身和展开的底子。公司注重常识产权和商业秘密的维护，将常识产权和商业秘密作为重要财物，把常识产权和商业秘密维护系统建造作为公司科技前进和展开强大的一项重要任务。一方面，公司尊重同职业其他公司的常识产权，活跃躲避常识产权胶葛。另一方面，公司树立完善常识产权和商业秘密维护和内部办理准则，防止中心技能和商业秘密被歹意盗取或丢失。
我国半导体设备工业链建造仍处于起步阶段，国产半导体设备很多中心部件仍依赖于进口，当时世界交易格式存在不确认要素，公司完善供给链建造势在必行。公司将经过联合开发、自主研制、寻觅代替供货商等方法下降中心部件本钱，稳固中心部件可控性，前进产品归纳竞赛力。陈述期内，公司日本子公司成功树立，进一步丰厚了公司供给链资源。
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