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【芯融资-11月刊】融资事情创本年新低设备范畴仍旧备受喜爱

来源:安博体育电竞    发布时间:2023-07-15 17:28:32

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  集微网音讯,集微咨询核算显现,2022年11月产生超44起“芯融资”事情,融资总规划或超50亿元。

  发表详细金额的融资事情中,芯驰科技、东方晶源等企业融资规划较高。其间,芯驰科技B+轮融资规划达近10亿元,东方晶源股权融资的融资规划近10亿元。

  11月,毅达本钱、同创伟业、小米产投、国投创合、华登世界等连续投注多家半导体企业。一起,以上活泼本钱11月亦有一起参投相同企业。比方:小米产投、华登世界一起参加了维发科技的A轮融资。

  本月来看,江苏、上海产生的融资事情最多,各产生超9起融资事情;广东次之,为8起。

  设备是半导体工业的上游中心环节,包含光刻机、薄膜堆积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光机、晶圆切割机、贴片机、引线键合机、分散炉等等。SEMI最新数据显现,全球半导体设备第3季出货金额达287.5亿美元,季增9%、年增7%。其间,中国大陆跃居半导体设备出货榜首大市场。

  思锐智能完结数亿元的A轮融资,由石溪本钱、华舆国创基金联合领投,海澳芯科、同歌创投、海松本钱、君桐本钱等闻名出资者跟投。该公司是一家半导体高端设备和解决方案供货商,专心于ALD技能和设备的研制、制作和出售,开发了从科研型到工业型、从半导体使用到非半导体使用的多品种ALD设备。

  稷以科技完结亿元级D轮融资,引进临港科创投、俱成出资、旭诺本钱、鹏汇出资等出资组织。该公司旗下多款设备包含Triton、Hesita、Patron、Virgo等,可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等职业的去胶、清洗、外表处理等多种工艺。

  微崇半导体完结数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其间,Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略出资;Pre-A++轮融资由临芯出资领投,老股东云启本钱继续跟投。该公司可完结对晶圆的非触摸、无损伤、在线、快速、内部检测,精准判别与定位晶圆缺点。

  雷博微电子完结数千万元A轮融资交割,出资方包含深创投、金雨茂物等。该公司致力于半导体设备开发,主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动或半自动设备。

  东方晶源完结新一轮近10亿元股权融资,出资方包含东兴橙本钱、诺华本钱、亦庄创投、新鼎本钱、松禾本钱、中地信基金、京国盛基金、数文基金、丝路华创等。该公司专心于集成电路范畴良率办理,自主研制出核算光刻软件、电子束缺点检测设备、要害尺度量测设备等多款产品。

  轿车智能化趋势下,激光雷达赛道蓬勃发展,激光雷达2020至2026年的市场份额有望以每年挨近翻倍的速度从2600万美元激增至23亿美元。仅本年以来,国内已有不少厂商交给/上市的车型搭载激光雷达,比如小鹏、抱负、蔚来、北汽极狐等等。

  亮道智能完结超亿元B1轮融资,本轮融资由朗玛峰创投领投,彬复本钱跟投,老股东国投招商继续追加出资。该公司致力于为客户供给激光雷达硬件、感知功用开发、测验验证与量产后数据服务等全栈式激光雷达体系量产解决方案。

  速腾聚创发布新一轮战略融资的多个工业出资方,包含吉祥控股集团&路特斯科技、北汽集团、广汽集团。该公司经过激光雷达硬件、感知软件与芯片三大中心技能闭环,供给具有信息理解能力的智能激光雷达体系。

  一径科技完结数千万美元C轮融资,由元生本钱领投,中信证券出资、卓源本钱、亦庄本钱跟投。该公司已先后推出了掩盖长距、中距、大视场角等需求的一系列MEMS激光雷达全套解决方案,产品已在轿车、AGV机器人和Robotaxi等完结商业化落地。(校正/魏健)


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