产品特性
近年来，跟着印刷电路板运用重心逐步从计算机转向智能手机、智能穿戴等移动设备，印刷电路板不断朝着更轻、更高密度开展。如此一来，印刷电路板对制造工艺提出了更高要求。印刷电路板的制造工艺一直是限制职业开展的瓶颈，针对不同印刷工艺，不断改进印刷工艺，进步印刷功率才能在电子产品快速开展的年代找到突破口。
印刷产品工艺品种繁复，具有不同分类。按所用印刷基板品种的不同可将印刷工艺分为以下几种。
1、凸版印刷工艺运用。凸版印刷工艺前史比较长远，从我国古代就在运用，近些年也开端运用于电子、半导体、光伏、新能源职业。
2、凹版印刷工艺。这儿所说的凹版是指图画部分低于空白部分的印版，主要有照相凹版和雕琢凹版。凹版印刷工艺运用较少，主要用移印和转印方法完结或许替代，近些年开端运用于电子、半导体职业。
3、平版印刷工艺。因为现代平版印刷机一般选用直接印刷方法，即印版上图画部分的油墨，经中心载体的传递，转移到承印物外表的印刷方法，故也将平版印刷机称为平版胶印机，即依照直接印刷原理，印版经过橡胶、金属模板将图画转移到承印物上进行印刷的平版印刷机。平版印刷工艺遍及运用于电子、纺织职业，运用场景有SMT印刷、TP丝印、布料丝印等范畴。
4、丝网印版。一般简称网版，版面呈网状，由丝网模版、丝网和网框组成的一种孔版。由感光胶膜、膜片或其他资料附于丝网上，使空白部分不漏墨的关闭层。
制造丝网印版支承体用的织造物主要是不锈钢丝。丝网印刷机网版印刷面与承印物外表之间的距离。压印时靠网版距离和丝网回弹性的效果，网版立刻脱离承印物外表，以确保在印刷进程中网版印刷面与承印物外表处干线触摸状况。
SMT行一般运用不锈钢丝网印版，但现在PCB向高密度细线化开展，对出产设备提出了更高的要求。HDI板尤为杰出，在十年前HDI板的界说是线 mm及以下，现在职业界根本做到60µm，先进的为40µm。
针对不锈钢丝网印版不断进步的工艺难度，德森精细提出了印刷速度更快、精度更高、印刷尺度更广范的锡膏印刷处理方案。深耕电子职业十多年，德森精细致力于高端电子出产设备、高科技自动化及智能机器人运用范畴，为职业供给精细电子装联的处理方案，现在现已成为现已一家优质自动化设备供货商。
德森精细用极高的技术含量改进印刷工艺，如上述的HDI板的线µm，而德森精细的全自动视觉锡膏印刷机能够将印刷精度做到≥2.0 Cpk@±15 μm@,6σ，处于职业领先水平，能够完美印刷01005/03015/0.25pitch等高精度工艺。能够大幅进步SMT直通率，改进实践出产进程中印刷不良、特别异形元件、精细型元件印刷成型等问题。
除开在锡膏印刷范畴的杰出贡献，德森精细在全自动高速点胶机系列、全自动选择性涂覆机，高速智能上下料机、贴装机等范畴，推出了一系列SMT职业的明星出产设备。
德森精细各型全自动化设备还能够组成全自动SMT出产线，完成SMT产线的全自动化操作，削减人工本钱，一起具有具有自动化水平高、出产良率极高的特色。运用德森精细全自动视觉锡膏印刷机系列、全自动高速点胶机系列、全自动选择性涂覆机，高速智能上下料机、贴装机等设备，能够大幅进步全自动化水平，处理PCB向高密度细线化开展所带来的出产的工序多、操控难、本钱高级问题。
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